[发明专利]孔金属化铜基高频散热线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种孔金属化铜基高频散热线路板，其特征在于：包括铜基板、第一铜箔层及粘接铜基板与第一铜箔层的聚四氟乙烯玻璃布层，孔金属化铜基高频散热线路板上开设有若干通孔，通孔的内侧壁上设置有导电层，导电层连接第一铜箔层与铜基板，孔金属化铜基高频散热线路板上设有第一铜箔层的侧面向内凹陷设置有若干盲孔，盲孔的底部位于铜基板中，盲孔的内侧壁上设有第二铜箔层，第一铜箔层通过盲孔处的第二铜箔层与铜基板连接，铜基板的厚度为1.5～2.5毫米，第一铜箔层及第二铜箔层的厚度为30～50微米，聚四氟乙烯玻璃布层的厚度为50～100微米，盲孔深度为0.3～1毫米。

2.如权利要求1所述的孔金属化铜基高频散热线路板，其特征在于：所述铜基板的厚度为2毫米。

3.如权利要求1所述的孔金属化铜基高频散热线路板，其特征在于：所述第一铜箔层及第二铜箔层的厚度为35微米。

4.如权利要求1所述的孔金属化铜基高频散热线路板，其特征在于：所述盲孔深度为0.5毫米。

5.一种孔金属化铜基高频散热线路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤S1：用超粗化药水对铜基板的一个侧面进行糙化，铜基板的厚度为1.5～2.5毫米；

步骤S2：在高温高压的环境下，将铜基板、聚四氟乙烯玻璃布粘结片及电解铜箔进行压合，形成初级线路板，电解铜箔的厚度为30～50微米，聚四氟乙烯玻璃布粘结片的厚度为50～100微米；

步骤S3：在初级线路板上具有电解铜箔的一侧钻盲孔，盲孔的深度为0.3～1毫米；

步骤S4：在初级线路板上钻通孔；

步骤S5：将等离子体喷射至盲孔及通孔中；

步骤S6：在盲孔及通孔中沉积一层化学铜层；

步骤S7：在盲孔及通孔中通过直流电镀的方法在化学铜层的表面电镀上一层金属铜层，形成第二铜箔层及导电层；

步骤S8：在电解铜箔上通过蚀刻的方式制作需要的线路图案，形成第一铜箔层。

6.如权利要求5所述的孔金属化铜基高频散热线路板的制作方法，其特征在于：所述化学铜层的厚度为10～30微米。

7.如权利要求5所述的孔金属化铜基高频散热线路板的制作方法，其特征在于：所述金属铜层的厚度为10～30微米。