[发明专利]孔金属化铜基高频散热线路板及其制作方法

说明书

一种孔金属化铜基高频散热线路板，包括铜基板、第一铜箔层及聚四氟乙烯玻璃布层，线路板上开设有若干通孔，通孔的内侧壁上设置有导电层，线路板上设有第一铜箔层的侧面设置有若干盲孔，盲孔的底部位于铜基板中，盲孔的内侧壁上设有第二铜箔层，第一铜箔层通过第二铜箔层与铜基板连接，铜基板的厚度为1.5～2.5毫米，第一铜箔层及第二铜箔层的厚度为30～50微米，聚四氟乙烯玻璃布层的厚度为50～100微米，盲孔深度为0.3～1毫米。如此增加了导热途径，铜基板的厚度增加，散热效果较好。本发明还提供一种孔金属化铜基高频散热线路板的制作方法。

技术领域

本发明涉及线路板生产领域，特别是一种孔金属化铜基高频散热线路板及其制作方法。

背景技术

现有的高频线路板由于设置的高频电子元件较多，发热量较大，散热效果不理想。在中国专利《孔金属化铜基散热线路板》中，揭示了一种基板为铜基板的高频线路板，铜基板能够快速地进行导热，增加散热面积，提高散热效果。但是由于表面的线路层仅通过若干金属化的通孔与铜基板连接，散热效果仍不是很理想。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种通过若干盲孔与铜基板连接、增加导热途径、铜基板厚度增加、散热效果较好的孔金属化铜基高频散热线路板及其制作方法，以解决上述问题。

一种孔金属化铜基高频散热线路板，包括铜基板、第一铜箔层及粘接铜基板与第一铜箔层的聚四氟乙烯玻璃布层，孔金属化铜基高频散热线路板上开设有若干通孔，通孔的内侧壁上设置有导电层，导电层连接第一铜箔层与铜基板，孔金属化铜基高频散热线路板上设有第一铜箔层的侧面向内凹陷设置有若干盲孔，盲孔的底部位于铜基板中，盲孔的内侧壁上设有第二铜箔层，第一铜箔层通过盲孔处的第二铜箔层与铜基板连接，铜基板的厚度为1.5～2.5毫米，第一铜箔层及第二铜箔层的厚度为30～50微米，聚四氟乙烯玻璃布层的厚度为50～100微米，盲孔深度为0.3～1毫米。

进一步地，所述铜基板的厚度为2毫米。

进一步地，所述第一铜箔层及第二铜箔层的厚度为35微米。

进一步地，所述盲孔深度为0.5毫米。

一种孔金属化铜基高频散热线路板的制作方法，包括以下步骤：

步骤S1：用超粗化药水对铜基板的一个侧面进行糙化，铜基板的厚度为1.5～2.5毫米；

步骤S2：在高温高压的环境下，将铜基板、聚四氟乙烯玻璃布粘结片及电解铜箔进行压合，形成初级线路板，电解铜箔的厚度为30～50微米，聚四氟乙烯玻璃布粘结片的厚度为50～100微米；

步骤S3：在初级线路板上具有电解铜箔的一侧钻盲孔，盲孔的深度为0.3～1毫米；

步骤S4：在初级线路板上钻通孔；

步骤S5：将等离子体喷射至盲孔及通孔中；

步骤S6：在盲孔及通孔中沉积一层化学铜层；

步骤S7：在盲孔及通孔中通过直流电镀的方法在化学铜层的表面电镀上一层金属铜层，形成第二铜箔层及导电层；

步骤S8：在电解铜箔上通过蚀刻的方式制作需要的线路图案，形成第一铜箔层。

进一步地，所述化学铜层的厚度为10～30微米。

进一步地，所述金属铜层的厚度为10～30微米。