[发明专利]半导体器件封装方法、互连装置及柔性电路板

摘要

本申请涉及一种半导体器件封装方法、互连装置及柔性电路板，在将半导体器件封装于电路板的基板时，首先将半导体器设置于电路板的基板上对应的位置，然后在基板上设置有微斜坡结构，微斜坡结构同时与半导体器件的侧表面接触，最后采用打印连接线的方式将半导体器件的键合点与基板上对应的焊接点连接起来，并且打印的连接线有一部分位于斜坡结构上。通过上述方法，当电路板的基板发生弯曲时，所打印的连接线能够随着基板的弯曲而发生一定的形变，不会发生脱键、断裂等问题，并且，由于斜坡结构的存在，还能够避免发生由于重力、结合力等使得线路的导电性能不佳的问题，与传统的半导体器件封装方法相比具有封装可靠性强的优点。

主权项

1.一种半导体器件封装方法，其特征在于，所述方法包括：将半导体器件设置于电路板的基板；在所述基板生成斜坡结构，所述斜坡结构位于所述基板并与所述半导体器件的侧表面接触设置，以使所述半导体器件与所述基板的高度差平缓过渡；在所述半导体器件的键合点与所述基板上对应的焊接点之间打印连接线，所述连接线从所述键合点经过所述斜坡结构延伸至所述焊接点。