[发明专利]一种印制电路板及其制备方法和电子设备在审
| 申请号： | 201910193159.2 | 申请日： | 2019-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN109714887A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 赵恒伟 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印制电路板及其制备方法和电子设备，所述印制电路板包括：至少两层基材，所述至少两层基材依次堆叠设置，每层所述基材包括介质层和设置于所述介质层上表面的导电层，在堆叠方向上，所述介质层与所述导电层依次交替设置，至少一层所述基材沿所述堆叠方向开设有过孔；以及填充所述过孔的孔芯，所述孔芯与所述导电层绝缘，所述孔芯与至少一层所述介质层的至少下表面相接触。通过将孔芯设置为与基材介质层的下表面接触，由于介质层的下表面能够限制孔芯移动，从而能够增加孔芯与PCB的附着力，降低孔芯脱离过孔的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 孔芯 介质层 印制电路板 导电层 下表面 基材 电子设备 堆叠方向 两层 制备 附着力 基材介质层 堆叠设置 交替设置 基材沿 上表面 限制孔 绝缘 填充 脱离 移动 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：至少两层基材，所述至少两层基材依次堆叠设置，每层所述基材包括介质层和设置于所述介质层上表面的导电层，在堆叠方向上，所述介质层与所述导电层依次交替设置，至少一层所述基材沿所述堆叠方向开设有过孔；以及填充所述过孔的孔芯，所述孔芯与所述导电层绝缘，所述孔芯与至少一层所述介质层的至少下表面相接触。
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