[发明专利]一种印制电路板及其制备方法和电子设备

权利要求书

1.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：

至少两层基材，所述至少两层基材依次堆叠设置，每层所述基材包括介质层和设置于所述介质层上表面的导电层，在堆叠方向上，所述介质层与所述导电层依次交替设置，至少一层所述基材沿所述堆叠方向开设有过孔；以及

填充所述过孔的孔芯，所述孔芯与所述导电层绝缘，所述孔芯与至少一层所述介质层的至少下表面相接触。

2.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述孔芯包括：

至少一个导电外圈，所述至少一个导电外圈分别预置于至少一层介质层的上表面，至少一个所述导电外圈与至少一层介质层的下表面相接触；以及

内芯，所述内芯填充于所述过孔内，且与所述至少一个导电外圈形成一体。

3.如权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，每层所述介质层的上表面预置有所述导电外圈。

4.如权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，每层所述介质层的导电外圈的内径相同，所述过孔的孔径与所述导电外圈的内径相同。

5.如权利要求1中所述的印制电路板，其特征在于，至少两层所述基材沿所述堆叠方向开设有过孔；

在所述堆叠方向上，所述过孔的孔径逐渐减小。

6.如权利要求1至4中任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括至少两个孔芯；

所述至少两个孔芯通过至少两根走线并联。

7.如权利要求5所述的印制电路板，其特征在于，所述至少两根走线包括至少一条位于所述印制电路板表面的表层走线和至少一条设置于各所述基材之间的内层走线。

8.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至7中任一项所述的印制电路板。

9.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，用于制作权利要求2至4中任一项所述的印制电路板，所述方法包括以下步骤：

在基材的介质层上表面设置导电部；

对所述基材开设贯通所述介质层与所述导电部，且孔径小于所述导电部直径的过孔，以在所述介质层的上表面形成导电外圈；

将至少两层所述基材进行压合；

向所述过孔内填充导电介质，以使所述导电介质与所述导电外圈形成一体的孔芯。

10.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，用于制作权利要求5所述的印制电路板，所述方法包括以下步骤：

在至少两层基材上开设过孔，所述至少两层基材的过孔的孔径不相同；

按照过孔孔径由大至小的顺序，依次将所述至少两层基材进行压合；

向所述至少两层基材的过孔内填充导电介质，以形成孔芯。