[发明专利]一种印制电路板及其制备方法和电子设备

说明书

本发明提供一种印制电路板及其制备方法和电子设备，所述印制电路板包括：至少两层基材，所述至少两层基材依次堆叠设置，每层所述基材包括介质层和设置于所述介质层上表面的导电层，在堆叠方向上，所述介质层与所述导电层依次交替设置，至少一层所述基材沿所述堆叠方向开设有过孔；以及填充所述过孔的孔芯，所述孔芯与所述导电层绝缘，所述孔芯与至少一层所述介质层的至少下表面相接触。通过将孔芯设置为与基材介质层的下表面接触，由于介质层的下表面能够限制孔芯移动，从而能够增加孔芯与PCB的附着力，降低孔芯脱离过孔的可能性。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种印制电路板及其制备方法和电子设备。

背景技术

电子设备中通常包括印制电路板(Printed Circuit Board，缩写为PCB)上，各种电气元件焊接在PCB上，并通过贯穿PCB的过孔走线实现上下导通。

现有PCB的制作方法通常是先将多层基材压合，然后通过钻孔制作过孔，最后在过孔内填充导电介质，例如铜，形成孔芯。所以现有的PCB的过孔中的孔芯各部分直径是一致的，所以这种过孔的孔芯与PCB的附着力较小，在PCB受力时，容易向上脱离过孔。

发明内容

本发明实施例提供一种印制电路板及其制备方法和电子设备，以解决现有过孔的孔芯与PCB的附着力较小的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供了一种印制电路板，所述印制电路板包括：

至少两层基材，所述至少两层基材依次堆叠设置，每层所述基材包括介质层和设置于所述介质层上表面的导电层，在堆叠方向上，所述介质层与所述导电层依次交替设置，至少一层所述基材沿所述堆叠方向开设有过孔；以及

填充所述过孔的孔芯，所述孔芯与所述导电层绝缘，所述孔芯与至少一层所述介质层的至少下表面相接触。

第二方面，本发明实施例提供了一种电子设备，包括以上所述的印制电路板。

第三方面，本发明实施例提供了一种印制电路板的制备方法，用于制作印制电路板，所述方法包括以下步骤：

在基材的介质层上表面设置导电部；

对所述基材开设贯通所述介质层与所述导电部，且孔径小于所述导电部直径的过孔，以在所述介质层的上表面形成导电外圈；

将至少两层所述基材进行压合；

向所述过孔内填充导电介质，以使所述导电介质与所述导电外圈形成一体的孔芯。

第四方面，本发明实施例提供了一种印制电路板的制备方法，用于制作印制电路板，所述方法包括以下步骤：

在至少两层基材上开设过孔，所述至少两层基材的过孔的孔径不相同；

按照过孔孔径由大至小的顺序，依次将所述至少两层基材进行压合；

向所述至少两层基材的过孔内填充导电介质，以形成孔芯。

这样，本发明实施例中，通过将孔芯设置为与基材介质层的下表面接触，由于介质层的下表面能够限制孔芯移动，从而能够增加孔芯与PCB的附着力，降低孔芯脱离过孔的可能性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种基材的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的一种PCB的结构示意图；