[发明专利]芯片承载座及芯片测试装置在审
| 申请号： | 201910180392.7 | 申请日： | 2019-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN111693845A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 蔡秋藤 | 申请（专利权）人： | 复格企业股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;B65G47/82;B25B11/00 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张瑾 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片承载座及芯片测试装置，其中芯片承载座包括一承载面；数个沟槽，凹设于该承载面上，且分别地以横向与纵向来配置，以使该承载面定义出数个芯片放置区，数个真空吸孔，设置于该承载面上，且位于该数个芯片放置区的每一个中，以及数个挡块，分别对应着该数个芯片放置区而设置于该数个沟槽中且突出于该承载面。借此，本发明的芯片承载座可承载数个待测芯片，以增加测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 承载 测试 装置 | ||
【主权项】：
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