[发明专利]芯片承载座及芯片测试装置在审
| 申请号： | 201910180392.7 | 申请日： | 2019-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN111693845A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 蔡秋藤 | 申请（专利权）人： | 复格企业股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;B65G47/82;B25B11/00 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张瑾 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 承载 测试 装置 | ||
1.一种芯片承载座，其特征在于，包含：
一承载面；
数个沟槽，凹设于该承载面上，且分别地以横向与纵向来配置，以使该承载面定义出数个芯片放置区；
数个真空吸孔，设置于该承载面上，且位于该数个芯片放置区的每一个中，以及
数个挡块，分别对应着该数个芯片放置区而设置于该数个沟槽中且突出于该承载面。
2.如权利要求1所述的芯片承载座，其特征在于，该数个芯片放置区为两个芯片放置区，且该数个沟槽的其中一个是位于该两个芯片放置区之间。
3.如权利要求1所述的芯片承载座，其特征在于，该数个芯片放置区为两个芯片放置区，且该两个芯片放置区位于该数个沟槽的其中两个之间。
4.如权利要求1所述的芯片承载座，其特征在于，该数个芯片放置区为四个芯片放置区，且该数个沟槽的其中一个是位于该四个芯片放置区的其中两个之间。
5.如权利要求1所述的芯片承载座，其特征在于，该数个芯片放置区为四个芯片放置区，且该四个芯片放置区被该数个沟槽围绕。
6.如权利要求1至5任一项所述的芯片承载座，其特征在于，该数个挡块的数目是等于或大于该数个芯片放置区的数目。
7.一种芯片测试装置，其特征在于，包含：
一如权利要求1至5任一项所述的芯片承载座；以及
一测试头，是能够垂直移动地设置于该芯片承载座的承载面上方。
8.如权利要求7所述的芯片测试装置，其特征在于，还包含一位置调整器，而该芯片承载座设置于该位置调整器上。
9.如权利要求7所述的芯片测试装置，其特征在于，还包含一芯片推移器，该芯片推移器能够水平移动地设置于该承载面的上方。
10.如权利要求7所述的芯片测试装置，其特征在于，该测试头包含数个探针，该数个探针为水平式或垂直式。
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