[发明专利]芯片承载座及芯片测试装置

说明书

本发明提供一种芯片承载座及芯片测试装置，其中芯片承载座包括一承载面；数个沟槽，凹设于该承载面上，且分别地以横向与纵向来配置，以使该承载面定义出数个芯片放置区，数个真空吸孔，设置于该承载面上，且位于该数个芯片放置区的每一个中，以及数个挡块，分别对应着该数个芯片放置区而设置于该数个沟槽中且突出于该承载面。借此，本发明的芯片承载座可承载数个待测芯片，以增加测试效率。

技术领域

本发明是关于一种承载座及测试装置，特别是关于一种芯片承载座及芯片测试装置。

背景技术

芯片承载座普遍装载于芯片测试装置中，供一待测芯片放置于其上，然后芯片测试装置的探针接触该芯片的接点，以测试该芯片的电气特性等。

目前业界的作法是，一台芯片测试装置具有一个芯片承载座，其仅能承载及测试一个芯片；当一个芯片测试完后，将该芯片从芯片承载座上移除，然后下一个待测芯片再放置于芯片承载座上。因此，若有数个芯片需要同时测试时，需准备数台芯片测试装置来分别开展测试工作。然而，因为需要多台的芯片测试装置，测试成本将会增加，且还需较多的空间来摆动这些芯片测试装置；另外，这些芯片测试装置的保养及维修的时间及花费也会增加。

因此，在芯片测试的技术领域中，尚有若干问题待改善。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种芯片承载座，其可同时地承载数个芯片，以供芯片测试装置同时地测试该数个芯片，以节省测试时间、成本等。

为达成上述目的，本发明所揭露的芯片承载座包含：一承载面；数个沟槽，凹设于该承载面上，且分别地以横向与纵向来配置，以使该承载面定义出数个芯片放置区；数个真空吸孔，设置于该承载面上，且位于该数个芯片放置区的每一个中；以及，数个挡块，分别对应着该数个芯片放置区而设置于该数个沟槽中且突出于该承载面。

较佳地，该数个芯片放置区为两个芯片放置区，且该数个沟槽的其中一个是位于该两个芯片放置区之间。

较佳地，该数个芯片放置区为两个芯片放置区，且该两个芯片放置区位于该数个沟槽的其中两个之间。

较佳地，该数个芯片放置区为四个芯片放置区，且该数个沟槽的其中一个是位于该四个芯片放置区的其中两个之间。

较佳地，该数个芯片放置区为四个芯片放置区，且该四个芯片放置区被该数个沟槽围绕。

较佳地，该数个挡块的数目是等于或大于该数个芯片放置区的数目。

本发明的另一目的在于提供一种芯片测试装置，其可同时地测试数个芯片，以节省测试时间、成本等。

为达成上述目的，本发明所揭露的一种芯片测试装置包含：如上所述的芯片承载座及一测试头，该测试头是可垂直移动地设置于该芯片承载座的该承载面上方。

较佳地，该芯片测试装置，还包含一位置调整器，而该芯片承载座设置于该位置调整器上。

较佳地，该芯片测试装置，还包含一芯片推移器，该芯片推移器可水平移动地设置于该承载面的上方。

较佳地，该测试头包含数个探针，该数个探针为水平式或垂直式。

相较于现有技术，本发明可承载数个待测芯片，以增加测试效率。

为让上述目的、技术特征及优点能更明显易懂，下文以较佳的实施例配合所附图式进行详细说明。

附图说明

图1A为依据本发明第一较佳实施例的芯片承载座的立体分解图；

图1B为图1A所示的芯片承载座的立体组合图；

图2A为图1A所示的芯片承载座的俯视图；