[发明专利]带有柔性转接板的大尺寸芯片系统封装结构及其制作方法

摘要

一种带有柔性转接板的大尺寸芯片系统封装结构及其制作方法，其中该结构包括：柔性转接板，其设置有第一开窗；第一芯片，其正面和背面均具有散热结构，倒装于该柔性转接板上，与柔性转接板电气互连，第一芯片正面的散热结构嵌入该第一开窗中；基板，其设置有第二开窗，第一芯片倒装于柔性转接板形成第一结构，该第一结构倒装于该基板的第二开窗中，第一芯片及其背面的散热结构嵌入第二开窗内部，柔性转接板与基板固定并电气连接；元器件，固定于该基板上下表面的基板表面焊盘上；以及散热器，分别设置于柔性转接板背面和基板背面。在避免虚焊的同时保证了散热和封装的可靠性，还大幅度减小封装体积、减小信号传输路径、以及减小损耗。

主权项

1.一种带有柔性转接板的大尺寸芯片系统封装结构，其特征在于，包括：柔性转接板(2)，其设置有第一开窗(21)；第一芯片(1)，其正面和背面均具有散热结构，倒装于该柔性转接板(2)上，与柔性转接板(2)电气互连，该第一芯片(1)正面的散热结构嵌入该第一开窗(21)中；基板，其设置有第二开窗(24)，第一芯片(1)倒装于柔性转接板(2)形成第一结构，该第一结构倒装于该基板的第二开窗(24)中，第一芯片(1)及其背面的散热结构嵌入第二开窗(24)内部，柔性转接板(2)与基板固定并电气连接。