[发明专利]带有柔性转接板的大尺寸芯片系统封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种带有柔性转接板的大尺寸芯片系统封装结构，其特征在于，包括：

柔性转接板(2)，其设置有第一开窗(21)；

第一芯片(1)，其正面和背面均具有散热结构，倒装于该柔性转接板(2)上，与柔性转接板(2)电气互连，该第一芯片(1)正面的散热结构嵌入该第一开窗(21)中；

基板，其设置有第二开窗(24)，第一芯片(1)倒装于柔性转接板(2)形成第一结构，该第一结构倒装于该基板的第二开窗(24)中，第一芯片(1)及其背面的散热结构嵌入第二开窗(24)内部，柔性转接板(2)与基板固定并电气连接。

2.根据权利要求1所述的带有柔性转接板的大尺寸芯片系统封装结构，其特征在于，还包括：

元器件(5)，固定于该基板上下表面的基板表面焊盘(25)上，与该基板中的基板布线(15)电气互连；以及

散热器(3)，分别设置于柔性转接板(2)背面和基板背面，位于柔性转接板(2)背面的散热器(3)与柔性转接板(2)、位于第一开窗(21)中的第一芯片(1)正面的散热结构、以及上表面元器件(5)同时键合；位于基板背面的散热器(3)与位于第二开窗(24)中的第一芯片(1)背面的散热结构以及下表面元器件(5)同时键合，实现系统封装与散热。

3.根据权利要求2所述的带有柔性转接板的大尺寸芯片系统封装结构，其特征在于，

所述第一芯片(1)正面的散热结构包括：芯片正面散热层(7)，贴附于第一芯片(1)正面；嵌入散热金属层(8)，与芯片正面散热层(7)键合；

所述第一芯片(1)背面的散热结构包括：芯片背面散热层(10)。

4.根据权利要求2所述的带有柔性转接板的大尺寸芯片系统封装结构，其特征在于，

所述柔性转接板(2)的正面设置有柔性转接板正面焊盘(20)，该柔性转接板正面焊盘(20)包含第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘之间电气互连；其中第二焊盘的分布设置与第一芯片(1)的芯片焊盘(19)的设置一一对应，第一焊盘的分布设置与基板上表面的第二部分基板表面焊盘(25)的设置一一对应，该第二部分基板表面焊盘(25)为未固定有元器件(5)的基板表面焊盘(25)；

所述柔性转接板(2)的背面设置有柔性转接板背面金属层(17)；

其中，该第一芯片(1)倒装于该柔性转接板(2)上时，通过第二焊盘与芯片焊盘(19)的焊接实现第一芯片(1)与柔性转接板(2)的电气互连；

该第一芯片(1)倒装于柔性转接板(2)形成的结构倒装于该基板的第二开窗(24)中时，通过第一焊盘与第二部分基板表面焊盘(25)的焊接实现柔性转接板(2)与基板的固定及电气连接；

元器件(5)通过基板的基板布线(15)电气连接至柔性转接板(2)所连接的第一芯片(1)，实现元器件(5)与第一芯片(1)的通信。

5.根据权利要求4所述的带有柔性转接板的大尺寸芯片系统封装结构，其特征在于，

第二焊盘与芯片焊盘(19)通过第二焊球(12)实现焊接，第一焊盘与第二部分基板表面焊盘(25)通过第一焊球(11)实现焊接；

第一芯片(1)与第一开窗(21)的周围存在第一间隙，在该第一间隙以及第二焊球(12)周围的空隙中均填充有树脂材料(16)；和/或，

第一芯片(1)及其背面的散热结构与第二开窗(24)的周围存在第二间隙，在该第二间隙以及第一焊球(11)周围的空隙中均填充有树脂材料(16)。

6.根据权利要求2所述的带有柔性转接板的大尺寸芯片系统封装结构，其特征在于，位于基板背面的散热器(3)上制作有散热器凸台(6)，所述散热器凸台(6)的高度满足：使得位于基板背面的散热器(3)与位于第二开窗(24)中的第一芯片(1)背面的散热结构键合的同时还能与下表面元器件(5)键合。