[发明专利]一种智能家居感应器用线路板及其制备方法有效
| 申请号： | 201910174439.9 | 申请日： | 2019-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN109936917B | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 彭镜辉 | 申请（专利权）人： | 广州广合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 510730 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种智能家居感应器用线路板，包括线路板本体和补强板，所述补强板通过纯胶层粘合到所述线路板本体，所述纯胶层的厚度为33μm至37μm，所述线路板本体的顶面设有两层阻焊层，所述线路板本体的底面设有两层阻焊层，所述线路板本体的通孔填充有树脂，所述纯胶层上表面设置有补强板，该智能家居感应器用线路板，不仅具有优良的防水防尘性能，同时在使用的过程当中也不易翘曲变形；一种智能家居感应器用线路板的制备方法，包括以下步骤：（1）开料；（2）钻孔；（3）电镀；（4）树脂塞孔及研磨；（5）图形转移；（6）一次阻焊；（7）二次阻焊；（8）贴补强板及第一次成型；（9）压补强板及第二次成型。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能家居 感应 器用 线路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种智能家居感应器用线路板，其特征在于：包括线路板本体和补强板，所述补强板通过纯胶层粘合到所述线路板本体，所述纯胶层的厚度为33μm至37μm，所述线路板本体的顶面设有两层阻焊层，所述线路板本体的底面设有两层阻焊层，所述线路板本体的通孔填充有树脂。
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