[发明专利]一种智能家居感应器用线路板及其制备方法

权利要求书

1.一种智能家居感应器用线路板，其特征在于：包括线路板本体和补强板，所述补强板通过纯胶层粘合到所述线路板本体，所述纯胶层的厚度为33μm至37μm，所述线路板本体的顶面设有两层阻焊层，所述线路板本体的底面设有两层阻焊层，所述线路板本体的通孔填充有树脂，所述补强板的厚度为0.63mm至0.67mm；

所述智能家居感应器用线路板的制备方法包括以下步骤：

（1）开料：将一定尺寸的板材裁剪成所需要进行加工的基板；

（2）钻孔：将完成步骤（1）的基板按照设计图纸要求，在基板垂直方向上进行钻孔；

（3）电镀：将完成步骤（2）的基板通过电流效应对其表面和通孔内进行镀铜；

（4）树脂塞孔及研磨：将完成步骤（3）的基板上的通孔在真空条件下进行树脂填充，保证树脂填平过孔，同时将填充孔表面打磨平整；

（5）图形转移：将特定的电路图形转移到步骤（4）所完成的基板表面；

（6）一次阻焊：将完成步骤（5）的基板表面进行第一次阻焊；

（7）二次阻焊：将完成步骤（6）的基板表面进行第二次阻焊；

（8）贴补强板及第一次成型：将完成步骤（7）的基板上刷涂厚度为33μm至37μm的纯胶层，并通过纯胶的粘力，将补强板固定于基板上表面，制得半成品线路板；

（9）压补强板及第二次成型：将完成步骤（8）的半成品线路板，进行挤压成型，制得能成品线路板；

所述挤压成型时挤压面与成品线路板之间设置有用于易于脱膜的离型膜；

步骤（9）中， 所述挤压成型过程中补强板上端设置有缓冲垫；

步骤（9）中，所述成型过程中的冷却速率在0.98℃/min至1.02℃/min；

所述缓冲垫的厚度为1.3mm至1.7mm。

2.如权利要求1所述的一种智能家居感应器用线路板，其特征在于：所述缓冲垫的型号为雅龙UltraPad缓冲垫。

3.如权利要求1所述的一种智能家居感应器用线路板，其特征在于：所述缓冲垫为硅胶缓冲垫。