[发明专利]分栅快闪存储器及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910173007.6 申请日: 2019-03-07
公开(公告)号: CN109887914B 公开(公告)日: 2021-04-23
发明(设计)人: 曹启鹏;王卉;陈宏;段新一;曹子贵 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L27/11521 分类号: H01L27/11521
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种分栅快闪存储器及其制备方法,分栅快闪存储器的制备方法包括提供一半导体衬底,半导体衬底包括相邻的存储区和逻辑区,存储区形成有字线栅极和保护层,半导体衬底上还形成有多晶硅层;在多晶硅层上形成图形化的掩模层,图形化的掩模层在存储区具有一开口;以图形化的掩模层为掩模,对开口处的多晶硅层进行各向同性蚀刻;对逻辑区的多晶硅层进行蚀刻;以及对保护层进行蚀刻,以形成分栅快闪存储器。通过在半导体衬底上仅形成多晶硅层,同时通过对存储区的多晶硅层进行各向同性蚀刻,使得存储区中靠近逻辑区的位置不形成多晶硅残留物,以改善分栅快闪存储器的良率,以及提高了生产效率,还提高了存储区的面积利用率。
搜索关键词: 分栅快 闪存 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种分栅快闪存储器的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:提供一半导体衬底,所述半导体衬底包括相邻的存储区和逻辑区,所述存储区形成有字线栅极以及包裹所述字线栅极的保护层,所述半导体衬底上还形成有多晶硅层;在所述多晶硅层上形成图形化的掩模层,所述图形化的掩模层在所述存储区具有一开口;以所述图形化的掩模层为掩模,对所述开口处的所述多晶硅层进行各向同性蚀刻,并暴露出所述存储区的保护层;对所述逻辑区的多晶硅层进行蚀刻,以形成所述逻辑晶体管栅极;以及对所述保护层进行蚀刻,以形成分栅快闪存储器。
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