[发明专利]电子设备在审
| 申请号： | 201910170127.0 | 申请日： | 2019-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN110911380A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 青木秀夫 | 申请（专利权）人： | 东芝存储器株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 杨林勳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子设备包含第一封装和第二封装。所述第一封装包含：所述第一封装的相对第一表面与第二表面之间的第一半导体芯片；所述第一半导体芯片上的面朝垂直于所述第一表面和所述第二表面的第一方向的多个端子，所述端子包含第一输入/输出端子和第二输入/输出端子；以及在所述第一方向上处于所述第一半导体芯片正下方的位置处电连接到所述多个第一输入/输出端子的多个凸块。所述第二封装包含：设置于所述第一封装的所述第二表面上的第二半导体芯片；将所述第二半导体芯片电连接到被电连接到所述第二输入/输出端子的导体的导线；以及覆盖所述第一封装的所述第二表面、所述第二半导体芯片和所述导线的涂层树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 | ||
【主权项】：
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