[发明专利]电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，其包括：

第一封装，其包含面朝第一方向的第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、设置于所述第一表面与所述第二表面之间的第一半导体芯片、设置于所述第一半导体芯片上且面朝所述第一方向的多个第一端子、设置于所述第一半导体芯片上且面朝所述第一方向的第二端子、电源端子、在与所述第一方向相交的第二方向上与所述第一半导体芯片间隔开的第一层间连接导体、将所述第二端子与所述第一层间连接导体彼此连接的第一连接导体、其至少一部分设置于所述第二表面上且连接到所述第一层间连接导体的第二连接导体、电连接到所述多个第一端子并在所述第一方向上处于所述第一半导体芯片正下方的位置处从所述第一表面突出的多个第一凸块，以及电连接到所述电源端子的电源凸块，其中在所述第一凸块与所述电源凸块之间不存在不在所述第一方向上处于所述第一半导体芯片正下方的凸块；

第二半导体芯片，其设置于所述第二表面上；

导线，其将所述第二半导体芯片与所述第二连接导体彼此电连接；以及

第二封装，其包含覆盖所述第二表面、所述第二半导体芯片和所述导线的涂层树脂。

2.根据权利要求1所述的电子设备，

其中所述第一凸块中的每一个设置于所述第一凸块在所述第一方向上处于所述第一凸块电连接到的所述第一端子正下方的位置处。

3.根据权利要求1所述的电子设备，

其中所述多个第一凸块直接连接到所述多个第一端子。

4.根据权利要求3所述的电子设备，

其中所述第一端子中的每一个包含垫和所述垫与对应第一凸块之间的势垒金属。

5.根据权利要求1所述的电子设备，

其中所述第一凸块中的每一个的沿着垂直于所述第一方向的平面取得的横截面的最大面积小于或等于所述第一凸块电连接到的所述第一端子的沿着垂直于所述第一方向的平面取得的横截面的最大面积。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述第一封装包含

模制树脂，其覆盖所述第一半导体芯片，以及

绝缘层，其形成于所述第一半导体芯片的面朝所述第一方向的表面上。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其进一步包括：

第三半导体芯片，其控制所述第一半导体芯片；以及

衬底，其包含连接到所述多个第一凸块和所述第三半导体芯片的多个布线，

其中所述第二方向上的所述第一凸块的最大宽度小于或等于所述布线的宽度。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其进一步包括：

第三半导体芯片，其控制所述第一半导体芯片；以及

衬底，其包含多个层、设置于所述层中且将所述多个第一凸块与所述第三半导体芯片彼此连接的多个布线，以及将所述布线的设置于所述层中的一个中的一部分与所述布线的设置于所述层中的另一个中的一部分彼此连接的第二层间连接导体，

其中所述第二方向上的所述第一凸块的最大宽度小于或等于所述第二方向上的所述第二层间连接导体的最大宽度。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其中

所述第一半导体芯片是存储器控制器，

所述第二半导体芯片是存储器芯片，且进一步包括：

多个额外存储器芯片，其堆叠于所述第二半导体芯片上。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其中

所述多个第一端子是向所述第一封装和所述第二封装外部的装置发射信号并从所述装置接收信号的输入/输出端子，

所述第二端子是向所述第二半导体芯片发射信号并从所述第二半导体芯片接收信号的输入/输出端子。