[发明专利]多层陶瓷电子组件有效
申请号: | 201910160066.X | 申请日: | 2019-03-04 |
公开(公告)号: | CN111029147B | 公开(公告)日: | 2023-01-17 |
发明(设计)人: | 徐庸原 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01G4/232 | 分类号: | H01G4/232;H01G4/30;H01G4/12 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 包国菊;金光军 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开提供了一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极;以及第一外电极和第二外电极,其中,所述第一外电极包括第一基体电极层、第一镍镀层和第一锡镀层,所述第二外电极包括第二基体电极层、第二镍镀层和第二锡镀层,所述第一基体电极层和所述第二基体电极层分别与所述陶瓷主体在长度方向上的第一外表面和第二外表面至少部分地接触,所述第一镍镀层和所述第二镍镀层设置为分别覆盖所述第一基体电极层和所述第二基体电极层,并且所述第一锡镀层和所述第二锡镀层设置为分别覆盖所述第一镍镀层和所述第二镍镀层,其中,第一锡镀层和第二锡镀层中的每个的中央部的厚度超过5μm。 | ||
搜索关键词: | 多层 陶瓷 电子 组件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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