[发明专利]多层陶瓷电子组件

权利要求书

1.一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：

陶瓷主体，包括堆叠的介电层以及第一内电极和第二内电极，并且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极交替地暴露于所述陶瓷主体在长度方向上的第一外表面和第二外表面；以及

第一外电极和第二外电极，设置在所述陶瓷主体的所述第一外表面和所述第二外表面上并且分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极，

其中，所述第一外电极包括第一基体电极层、第一镍镀层和第一锡镀层，所述第二外电极包括第二基体电极层、第二镍镀层和第二锡镀层，所述第一基体电极层和所述第二基体电极层分别与所述陶瓷主体的所述第一外表面和所述第二外表面至少部分地接触，所述第一镍镀层和所述第二镍镀层设置为分别覆盖所述第一基体电极层和所述第二基体电极层，并且所述第一锡镀层和所述第二锡镀层设置为分别覆盖所述第一镍镀层和所述第二镍镀层，

其中，所述第一锡镀层和所述第二锡镀层中的每个的中央部的厚度超过5μm，并且

其中，所述第一锡镀层和所述第二锡镀层的角部中将要安装在基板上的角部的厚度大于所述第一锡镀层和所述第二锡镀层的中央部的厚度。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述陶瓷主体的厚度是所述陶瓷主体的宽度的一半或更小。

3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一外电极还包括设置在所述第一基体电极层与所述第一镍镀层之间的第一铜镀层，并且所述第二外电极还包括设置在所述第二基体电极层与所述第二镍镀层之间的第二铜镀层。

4.根据权利要求3所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一锡镀层和所述第二锡镀层中的每个的中央部的厚度大于所述第一镍镀层和所述第二镍镀层中的每个的中央部的厚度，并且大于所述第一铜镀层和所述第二铜镀层中的每个的中央部的厚度。

5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一基体电极层和所述第二基体电极层中的每个包含镍。

6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一基体电极层包括设置在所述陶瓷主体的所述第一外表面上的竖直部以及从所述竖直部沿所述长度方向延伸以覆盖所述陶瓷主体的除了所述第一外表面和所述第二外表面之外的剩余外表面的部分的延伸部，并且所述第二基体电极层包括设置在所述陶瓷主体的所述第二外表面上的竖直部以及从所述竖直部沿所述长度方向延伸以覆盖所述陶瓷主体的除了所述第一外表面和所述第二外表面之外的剩余外表面的部分的延伸部。

7.一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：

基板；

第一电极焊盘和第二电极焊盘，设置在所述基板上；

陶瓷主体，包括堆叠的介电层以及第一内电极和第二内电极，并且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极交替地暴露于所述陶瓷主体在长度方向上的第一外表面和第二外表面；以及

第一外电极和第二外电极，设置在所述陶瓷主体的所述第一外表面和所述第二外表面上，所述第一外电极和所述第二外电极分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极并且分别电连接到所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘，

其中，所述第一外电极包括第一基体电极层、第一镍镀层和第一锡镀层，所述第二外电极包括第二基体电极层、第二镍镀层和第二锡镀层，所述第一基体电极层和所述第二基体电极层分别与所述陶瓷主体的所述第一外表面和所述第二外表面至少部分地接触，所述第一镍镀层和所述第二镍镀层设置为分别覆盖所述第一基体电极层和所述第二基体电极层，并且所述第一锡镀层和所述第二锡镀层设置为分别覆盖所述第一镍镀层和所述第二镍镀层，并且

其中，所述第一锡镀层和所述第二锡镀层的角部中靠近所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘的角部的厚度大于所述第一锡镀层和所述第二锡镀层的中央部的厚度。

8.根据权利要求7所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述陶瓷主体的厚度是所述陶瓷主体的宽度的一半或更小。