[发明专利]多层陶瓷电子组件

说明书

本公开提供了一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极；以及第一外电极和第二外电极，其中，所述第一外电极包括第一基体电极层、第一镍镀层和第一锡镀层，所述第二外电极包括第二基体电极层、第二镍镀层和第二锡镀层，所述第一基体电极层和所述第二基体电极层分别与所述陶瓷主体在长度方向上的第一外表面和第二外表面至少部分地接触，所述第一镍镀层和所述第二镍镀层设置为分别覆盖所述第一基体电极层和所述第二基体电极层，并且所述第一锡镀层和所述第二锡镀层设置为分别覆盖所述第一镍镀层和所述第二镍镀层，其中，第一锡镀层和第二锡镀层中的每个的中央部的厚度超过5μm。

本申请要求于2018年10月10日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0120586号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电子组件。

背景技术

多层陶瓷电子组件由于尺寸小、确保高容量和易于安装而被广泛用作诸如计算机、PDA、蜂窝电话等的装置中的IT组件，并且由于其高可靠性和高刚性特性而被广泛用作电气组件。

近来，多层陶瓷电子组件被用于可穿戴电子装置和微电子装置中，因此，需要考虑减薄的结构。

然而，减薄的多层陶瓷电子组件在被安装在基板上时可能受到焊料的拉应力的相对大的影响。

发明内容

本公开的一方面可提供一种可通过外电极的锡镀层安装在基板上的多层陶瓷电子组件。

根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件可包括：陶瓷主体，包括堆叠的介电层以及第一内电极和第二内电极，并且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极交替地暴露于所述陶瓷主体在长度方向上的第一外表面和第二外表面；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述陶瓷主体的所述第一外表面和所述第二外表面上并且分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极，其中，所述第一外电极包括第一基体电极层、第一镍镀层和第一锡镀层，所述第二外电极包括第二基体电极层、第二镍镀层和第二锡镀层，所述第一基体电极层和所述第二基体电极层分别与所述陶瓷主体的所述第一外表面和所述第二外表面至少部分地接触，所述第一镍镀层和所述第二镍镀层设置为分别覆盖所述第一基体电极层和所述第二基体电极层，并且所述第一锡镀层和所述第二锡镀层设置为分别覆盖所述第一镍镀层和所述第二镍镀层，并且其中，所述第一锡镀层和所述第二锡镀层中的每个的中央部的厚度超过5μm。

根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电子组件可包括：基板；第一电极焊盘和第二电极焊盘，设置在所述基板上；陶瓷主体，包括堆叠的介电层以及第一内电极和第二内电极，并且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极交替地暴露于所述陶瓷主体在长度方向上的第一外表面和第二外表面；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述陶瓷主体的所述第一外表面和所述第二外表面上，所述第一外电极和所述第二外电极分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极并且分别电连接到所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘，其中，所述第一外电极包括第一基体电极层、第一镍镀层和第一锡镀层，所述第二外电极包括第二基体电极层、第二镍镀层和第二锡镀层，所述第一基体电极层和所述第二基体电极层分别与所述陶瓷主体的所述第一外表面和所述第二外表面至少部分地接触，所述第一镍镀层和所述第二镍镀层设置为分别覆盖所述第一基体电极层和所述第二基体电极层，并且所述第一锡镀层和所述第二锡镀层设置为分别覆盖所述第一镍镀层和所述第二镍镀层，并且其中，所述第一锡镀层和所述第二锡镀层的角部中靠近所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘的角部的厚度大于所述第一锡镀层和所述第二锡镀层的中央部的厚度。

附图说明

通过下面结合附图的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的透视图；