[发明专利]一种用于LED的环氧封装胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201910155486.9 | 申请日： | 2019-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN109825232A | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 潘朝群 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/06;C09J11/04 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 向玉芳 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于环氧树脂制备技术领域，具体涉及一种用于LED的环氧封装胶及其制备方法。该环氧封装胶针对环氧树脂耐侯性不佳，内应力大，耐冲击性能差的缺点，通过在环氧树脂中引入硅氧烷基团，使环氧封装胶经酸酐固化所得的高聚物中存在有硅氧烷链节，大大提升了材料的机械性能和耐冲击性能，同时脂肪族环氧树脂分子结构中不存在苯环，所以环氧封装胶不会发生变黄的情况。该环氧封装胶固化工艺简单，摒弃了两端固化的模式，生产效率大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧封装胶 环氧树脂 耐冲击性能 制备 机械性能 高聚物 脂肪族环氧树脂 制备技术领域 硅氧烷基团 分子结构 硅氧烷链 生产效率 酸酐固化 胶固化 耐侯性 苯环 变黄 环氧 封装 固化 引入 | ||
【主权项】：
1.一种用于LED的环氧封装胶，其特征在于：由A剂和B剂按照质量比1:0.8～1:1.2组成；所述的A剂由以下按质量分数计的原料组成：3,4‑环氧环己基甲基3,4‑环氧环己基甲酸酯80％～94％、双((3，4‑环氧环己基)甲基)己二酸酯2％～10％、消泡剂0.01％～0.03％、抗氧剂1％～4％、环氧有机硅交联剂1％～3％和纳米粉体2％～5％，上述原料质量总计为100％；所述的B剂由以下按质量分数计的原料组成：甲基六氢苯酐95％～98％、催化剂1％～2％和起始剂1％～3％，上述原料质量总计为100％。
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