[发明专利]一种用于LED的环氧封装胶及其制备方法

说明书

本发明属于环氧树脂制备技术领域，具体涉及一种用于LED的环氧封装胶及其制备方法。该环氧封装胶针对环氧树脂耐侯性不佳，内应力大，耐冲击性能差的缺点，通过在环氧树脂中引入硅氧烷基团，使环氧封装胶经酸酐固化所得的高聚物中存在有硅氧烷链节，大大提升了材料的机械性能和耐冲击性能，同时脂肪族环氧树脂分子结构中不存在苯环，所以环氧封装胶不会发生变黄的情况。该环氧封装胶固化工艺简单，摒弃了两端固化的模式，生产效率大大提高。

技术领域

本发明属于环氧树脂制备技术领域，具体涉及一种用于LED的环氧封装胶及其制备方法。

背景技术

LED照明技术具有节能、环保等优点而备受各国瞩目，有望取代传统光源，成为新一代固体冷光源。

环氧树脂封装胶是LED行业中最常用的封装材料，主要是由环氧树脂主体、固化剂以及其他添加剂组成。采用环氧树脂作为LED封装用材料时，有着价格低、粘接强度高、机械性能好、原料易得等独特优势；然而，环氧树脂仍具有以下缺陷：

(1)由于环氧树脂固化产物的交联密度过大，引起封装材料内应力增大、柔韧性下降、脆性增加等问题，导致封装材料易开裂以及受热膨胀后容易拉断灯丝或者贴片开裂从而缩短了LED的使用期限；

(2)环氧树脂中存在的芳香环，在受长时间的紫外光光照后，芳香环容易被氧化，产生羰基生色团，最终导致树脂黄变从而限制了LED的使用寿命。

(3)脂环族环氧树脂由于分子中不含芳香基，表现出优异的耐热耐紫外性能；但是同样由于分子中不带芳香基，脂环族环氧树脂的折射率一般低于1.50。

相对环氧树脂封装材料，有机硅材料表现出良好的热稳定性、透明性、低吸湿性等优势，是较为理想的功率型LED封装材料，也成为了国内外LED行业的开发重点。但有机硅化合物也存在成本高、机械性能欠佳、粘附性不强等缺陷。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的首要目的在于提供一种用于LED的环氧封装胶。该环氧封装胶具有绝佳的抗紫外线性能和抗冲击性能。本发明通过在环氧树脂中引入硅氧烷基团，使环氧封装胶经酸酐固化所得的高聚物中存在有硅氧烷链节，大大提升了材料的机械性能。

本发明的另一目的在于提供上述用于LED的环氧封装胶的制备方法。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种用于LED的环氧封装胶，由A剂和B剂按照质量比1:0.8～1:1.2组成；

所述的A剂由以下按质量分数计的原料组成：3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯80％～94％、双((3，4-环氧环己基)甲基)己二酸酯2％～10％、消泡剂0.01％～0.03％、抗氧剂1％～4％、环氧有机硅交联剂1％～3％和纳米粉体2％～5％，上述原料质量总计为100％；

所述的B剂由以下按质量分数计的原料组成：甲基六氢苯酐95％～98％、催化剂1％～2％和起始剂1％～3％，上述原料质量总计为100％。

优选的，所述的消泡剂为有机硅类型消泡剂。

更优选的，所述的消泡剂为Tego910，Tego962或BYK141。

优选的，所述的抗氧剂为亚磷酸三苯酯。

优选的，所述的环氧有机硅交联剂为3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基三乙氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二甲氧基硅烷或3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二乙氧基硅烷。

优选的，所述的纳米粉体为纳米水性气相二氧化硅、纳米改性气相二氧化硅和纳米氧化铝粉体中的一种或两种以上。

优选的，所述的催化剂为四乙基溴化铵、四丁基溴化铵、三苯基膦和辛基磷酸盐DBU中的一种或两种以上。