[发明专利]一种用于LED的环氧封装胶及其制备方法

权利要求书

1.一种用于LED的环氧封装胶，其特征在于：由A剂和B剂按照质量比1:0.8～1:1.2组成；

所述的A剂由以下按质量分数计的原料组成：3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯80％～94％、双((3，4-环氧环己基)甲基)己二酸酯2％～10％、消泡剂0.01％～0.03％、抗氧剂1％～4％、环氧有机硅交联剂1％～3％和纳米粉体2％～5％，上述原料质量总计为100％；

所述的B剂由以下按质量分数计的原料组成：甲基六氢苯酐95％～98％、催化剂1％～2％和起始剂1％～3％，上述原料质量总计为100％。

2.根据权利要求1所述的用于LED的环氧封装胶，其特征在于：

所述的消泡剂为有机硅类型消泡剂；

所述的抗氧剂为亚磷酸三苯酯。

3.根据权利要求1所述的用于LED的环氧封装胶，其特征在于：所述的环氧有机硅交联剂为3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基三乙氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二甲氧基硅烷或3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二乙氧基硅烷。

4.根据权利要求1所述的用于LED的环氧封装胶，其特征在于：所述的纳米粉体为纳米水性气相二氧化硅、纳米改性气相二氧化硅和纳米氧化铝粉体中的一种或两种以上。

5.根据权利要求1所述的用于LED的环氧封装胶，其特征在于：所述的催化剂为四乙基溴化铵、四丁基溴化铵、三苯基膦和辛基磷酸盐DBU中的一种或两种以上。

6.根据权利要求1所述的用于LED的环氧封装胶，其特征在于：所述的起始剂为乙二醇或己二醇。

7.根据权利要求1所述的用于LED的环氧封装胶，其特征在于：所述的A剂和B剂的质量比为1:1。

8.权利要求1～7任一项所述的用于LED的环氧封装胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)A剂的制备：在烧杯中加入3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯、双((3，4-环氧环己基)甲基)己二酸酯，消泡剂，抗氧剂和环氧有机硅交联剂，加热，分批加入纳米粉体，搅拌进行反应，降低到常温后，即得到所述的A剂；

(2)B剂的制备：向A剂中加入甲基六氢苯酐和起始剂，加热搅拌至起始剂全部溶解，形成了澄清透明的溶液，再加入催化剂，搅拌进行反应然后降至常温，即得到所述的B剂；

(3)A剂和B剂的混合

将A剂和B剂混合，搅拌均匀，真空脱泡，即得到所述的用于LED的环氧封装胶。

9.根据权利要求8所述的用于LED的环氧封装胶的制备方法，其特征在于：

步骤(1)中所述的加热的温度为80～110℃；

步骤(1)中所述的搅拌进行反应的时长为0.5～1.5小时；

步骤(1)中所述的搅拌进行反应的搅拌速度为300rpm；

步骤(2)中所述的加热搅拌的温度为100～120℃；

步骤(2)中所述的搅拌进行反应的时长为0.5～1.0小时；

步骤(2)中所述的搅拌进行反应的搅拌速度为300rpm；

步骤(3)中所述的真空脱泡的条件为在-0.096mPa下真空脱泡20分钟。

10.权利要求1～7任一项所述的用于LED的环氧封装胶的应用，其特征在于：将所述的环氧封装胶用于封装发光二极管LED。