[发明专利]一种可控的阵列式无线充电导磁片制备方法

摘要

本发明提供了一种可控的阵列式无线充电导磁片制备方法，包括以下步骤：S1热处理：选择合适的软磁合金带材或多种软磁合金带材的组合，并进行热处理；S2贴合：将热处理好的软磁合金带材与双面胶带覆合，制成复合软磁材料；S3超声碎磁：根据导磁片性能需求和碎片尺寸要求，在超声波辅助条件下对带状复合软磁材料进行分段式连续冲压，处理成具有特定尺寸的碎片均匀分布的结构；S4模切成型：选择合适的模切模具，将复合软磁材料切成特定形状的片材。本发明不仅能够快速生产碎片尺寸均匀的导磁片，还可通过调整冲压模具尺寸来改变碎片的大小进而满足不同的生产需求。

主权项

1.一种可控的阵列式无线充电导磁片制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：热处理：根据导磁片的使用要求选择合适的软磁合金带材或多种软磁合金带材的组合，将带材在其各自合适的条件下进行热处理；S2：贴合：将步骤S1中热处理好的软磁合金带材与双面胶带覆合，若导磁片为多层软磁合金带材设计的还需将多层带材贴合到一起，并保留最外层双面胶带的保护膜，制成带状复合软磁材料；S3：超声碎磁：根据导磁片性能需求和碎片尺寸要求，设置好超声波冲压机的冲压条件，将具有预设阵列的冲压模具装置于超声波冲压机的冲头正下方，然后将步骤S2制得的带状复合软磁材料引至超声波冲压机的工作台上的冲压模具上，在超声波辅助条件下对带状复合软磁材料进行分段式连续冲压，将复合材料内部的整片软磁合金带材处理成具有特定尺寸的碎片均匀分布的结构；S4：模切成型：选择合适的模切模具，根据导磁片的使用需求，将步骤S3中制得制得的带状复合软磁材料切成特定需求形状的复合片材。