[发明专利]一种可控的阵列式无线充电导磁片制备方法有效
申请号: | 201910145659.9 | 申请日: | 2019-02-27 |
公开(公告)号: | CN110098043B | 公开(公告)日: | 2022-11-22 |
发明(设计)人: | 门贺;郭海;霍利山 | 申请(专利权)人: | 宁波中科毕普拉斯新材料科技有限公司 |
主分类号: | H01F41/02 | 分类号: | H01F41/02;H01F38/14;H02J50/10 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 竺路玲 |
地址: | 315201 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 可控 阵列 无线 充电 磁片 制备 方法 | ||
1.一种可控的阵列式无线充电导磁片制备方法,其特征在于,适用于一超声波冲压机对贴覆有双面胶带的软磁合金带材进行冲压,所述超声波冲压机包括一超声冲头,所述超声冲头的正下方设置有一工作台,所述工作台上设置有一可移动的具有预设阵列的冲压模具,所述阵列式无线充电导磁片制备方法包括以下步骤:
S1:热处理:根据导磁片的使用要求选择合适的软磁合金带材或多种软磁合金带材的组合,将带材在其各自合适的条件下进行热处理;
S2:贴合:将步骤S1中热处理好的软磁合金带材与双面胶带覆合,若导磁片为多层软磁合金带材设计的还需将多层带材贴合到一起,并保留最外层双面胶带的保护膜,制成带状复合软磁材料,所述双面胶带的厚度在15μm以下,所述软磁合金带材的厚度在40μm以下,若软磁合金带材为多种,还需先根据导磁片的性能要求进行软磁合金带材组合方式设计,然后再进行双面胶带贴合;
S3:超声碎磁:根据导磁片性能需求和碎片尺寸要求,设置好超声波冲压机的冲压条件,将具有预设阵列的冲压模具装置于超声波冲压机的冲头正下方,然后将步骤
S2制得的带状复合软磁材料引至超声波冲压机的工作台上的冲压模具上,在超声波辅助条件下对带状复合软磁材料进行分段式连续冲压,将复合材料内部的整片软磁合金带材处理成具有特定尺寸的碎片均匀分布的结构,超声波冲压机的工作台为硬质合金工作台,所述工作台上的预设阵列的冲压模具材质可为硬质合金或其它软质材料;
所述特定尺寸在0.8mm~4mm之间;
所述分段式连续冲压包括:将所述带状复合软磁材料引至所述工作台上的所述冲压模具上,采用所述超声冲头在超声波辅助条件下对所述带状复合软磁材料进行分段式连续冲压,随后将所述带状复合软磁材料向前平移一个冲压长度的距离,对未冲压部分继续进行超声波辅助的冲压;
S4:模切成型:选择合适的模切模具,根据导磁片的使用需求,将步骤S3中制得的带状复合软磁材料切成所需形状的复合片材。
2.根据权利要求1所述的一种可控的阵列式无线充电导磁片制备方法,其特征在于:所述步骤S1中的软磁合金带材为铁基非晶合金、纳米晶合金或亚纳米合金中的一种或几种。
3.根据权利要求1所述的一种可控的阵列式无线充电导磁片制备方法,其特征在于:所述预设阵列的冲压模具可以设计为任意形状的阵列。
4.根据权利要求1所述的一种可控的阵列式无线充电导磁片制备方法,其特征在于:所述步骤S3还包括以下步骤:
S3-1:根据导磁片性能需求和碎片尺寸要求设置好超声波冲压机的冲压条件;
S3-2:将步骤S2中制得的带状复合软磁材料引至超声波冲压机的工作台上冲压模具上方、冲头正下方,在超声波辅助条件下对冲头下的带状复合软磁材料进行冲压;
S3-3:S3-2步骤完毕后,将复合材料向前平移一个冲压长度的距离,对未冲压部分继续进行超声波辅助的冲压;
S3-4:重复上述S3-3步骤,直到整条复合材料冲压完毕。
5.根据权利要求4所述的一种可控的阵列式无线充电导磁片制备方法,其特征在于:步骤S3-1中所述冲压条件可设置为一段或多段冲压程序。
6.根据权利要求4-5任意一项所述的一种可控的阵列式无线充电导磁片制备方法,其特征在于:所述冲压条件的每一段冲压程序都包括冲压压力、保压时间、超声波频率和振幅。
7.根据权利要求1所述的一种可控的阵列式无线充电导磁片制备方法,其特征在于:还可根据导磁片的使用要求,对模切成型好的导磁片进行包边和封装处理。
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