[发明专利]一种可控的阵列式无线充电导磁片制备方法

说明书

本发明提供了一种可控的阵列式无线充电导磁片制备方法，包括以下步骤：S1热处理：选择合适的软磁合金带材或多种软磁合金带材的组合，并进行热处理；S2贴合：将热处理好的软磁合金带材与双面胶带覆合，制成复合软磁材料；S3超声碎磁：根据导磁片性能需求和碎片尺寸要求，在超声波辅助条件下对带状复合软磁材料进行分段式连续冲压，处理成具有特定尺寸的碎片均匀分布的结构；S4模切成型：选择合适的模切模具，将复合软磁材料切成特定形状的片材。本发明不仅能够快速生产碎片尺寸均匀的导磁片，还可通过调整冲压模具尺寸来改变碎片的大小进而满足不同的生产需求。

技术领域

本发明涉及无线充电领域，尤其涉及一种可控的阵列式无线充电导磁片制备方法。

背景技术

随着消费电子产业生物快速发展，电子终端的智能化、小型化、轻量化化演变，便携的电子产品对充电方式提出了新的要求，无线充电具有有线充电无法比拟的优势如使用方便、通用性强、无裸露导线安全性高。无线充电技术原理主要是电磁感应式和磁场共振式，电磁感应是在初级线圈施加一定频率的交流电，通过电磁感应在次级线圈中产生一定的电流，从而将能量从传输端转移到接收端，这是目前最为常见的充电解决方案。

作为电磁感应式无线充电，要求发射和接收对位准确，或添加导磁片才能保证一定的传输效率。软磁材料制作成的导磁片，在无线充电系统中起增高感应磁场和屏蔽感应线圈磁场，为防止在其他电子元件和电池中形成涡流损耗或破坏电子产品。对软磁材料性能和产品尺寸、可靠性等对材料要求较高。

非晶、纳米晶具有高饱和磁感、高磁导率、低损耗等优异的磁性能，并且厚度可达十几个微米，是移动终端理想的导磁片材料。目前现有的无线充电导磁片都是采用钢辊碾压、激光切割传统碎磁方式，(如专利CN201280062847.1，CN201710405952.5，CN201510205464.0等)，这些碎磁方法使导磁片的破碎尺寸不均匀，不能快速实现碎片尺寸调控、磁性能调控及厚带材的制备，也不能实现对破碎后导磁片的导磁率的控制，影响导磁片的整体效率，同时传统的碎磁方式生产效率低，耗能大，不利于自动化生产。

发明内容

为了解决现有技术中的问题，本发明提供了一种可控的阵列式无线充电导磁片制备方法，包括以下步骤：S1：热处理：根据导磁片的使用要求选择合适的软磁合金带材或多种软磁合金带材的组合，将带材在其各自合适的条件下进行热处理；S2：贴合：将步骤S1中热处理好的软磁合金带材与双面胶带覆合，若导磁片为多层软磁合金带材设计的，还需将多层带材贴合到一起，并保留最外层双面胶的保护膜，制成带状复合软磁材料；S3：超声碎磁：根据导磁片性能需求和碎片尺寸要求设置好超声波冲压机的冲压条件，将具有预设阵列的冲压模具装置于超声波冲压机的冲头正下方，然后将步骤S2制得的带状复合软磁材料引至超声波冲压机的工作台上的冲压模具上，在超声波辅助条件下对带状复合软磁材料进行分段式连续冲压，将复合材料内部的整片软磁合金带材处理成具有特定尺寸的碎片均匀分布的结构；S4：模切成型：选择合适的模切模具，根据导磁片的使用需求，将步骤S3中制得制得的带状复合软磁材料切成特定需求形状的复合片材。

作为本发明的进一步改进，所述步骤S1中的软磁合金带材为铁基非晶合金、纳米晶合金或亚纳米合金中的一种或几种。

作为本发明的进一步改进，所述双面胶带的厚度在15μm以下，所述软磁合金带材的厚度在40μm以下。

作为本发明的进一步改进，所述步骤S2中，若软磁合金带材为多种，还需先根据导磁片的性能要求进行软磁合金带材组合方式设计，然后再进行双面胶带贴合。

作为本发明的进一步改进，所述步骤S3中超声波冲压机的工作台为硬质合金工作台，所述工作台上的预设阵列的冲压模具材质可为硬质合金、橡胶或其它软质材料。

作为本发明的进一步改进，所述预设阵列的冲压模具可以为任意形状，包括但不限于圆形、方形、长条形、正三角形、正六边形等。

作为本发明的进一步改进，所述步骤S3还包括以下亚步骤：