[发明专利]一种基于陶瓷荧光片封装的车用LED光源及其封装工艺在审
申请号: | 201910139947.3 | 申请日: | 2019-02-26 |
公开(公告)号: | CN109860164A | 公开(公告)日: | 2019-06-07 |
发明(设计)人: | 唐勇;张勇;郑汉武;邓孝翔;周令虎 | 申请(专利权)人: | 深圳市穗晶光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/50 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518105 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及车用照明技术领域,且公开了一种基于陶瓷荧光片封装的车用LED光源及其封装工艺,包括内部设置有固定板的氮化铝陶瓷拼版支架,氮化铝陶瓷拼版支架位于固定板两侧的内部分别设置有正极引脚和负极引脚,氮化铝陶瓷拼版支架的顶部通过涂覆的助焊剂焊接有三颗等距分布的倒装LED晶片。该基于陶瓷荧光片封装的车用LED光源及其封装工艺,通过将无机的陶瓷荧光片均匀精准的贴装在三颗串联的倒装LED晶片表面,并固化成型,并通过回流焊共晶工艺将各晶片之间的间距控制在120微米以下,很好的解决了多晶片光源模组的重影和投射阴影问题,使得采用陶瓷荧光片封装的高可靠性车用LED光源具有量产可行性,能够满足市场的高可靠性要求。 | ||
搜索关键词: | 荧光片 陶瓷 车用 封装 氮化铝陶瓷 封装工艺 拼版 支架 高可靠性 固定板 倒装 车用照明 等距分布 负极引脚 固化成型 光源模组 间距控制 内部设置 阴影问题 正极引脚 多晶片 回流焊 助焊剂 投射 共晶 晶片 量产 贴装 涂覆 重影 焊接 串联 | ||
【主权项】:
1.一种基于陶瓷荧光片封装的车用LED光源及其封装工艺,包括内部设置有固定板的氮化铝陶瓷拼版支架(1),其特征在于:所述氮化铝陶瓷拼版支架(1)位于固定板两侧的内部分别设置有正极引脚(2)和负极引脚(3),所述氮化铝陶瓷拼版支架(1)的顶部通过涂覆的助焊剂(4)焊接有三颗等距分布的倒装LED晶片(5),且三颗倒装LED晶片(5)的顶部均通过涂覆透明的粘接胶共同粘接有陶瓷荧光片(6),所述氮化铝陶瓷拼版支架(1)的顶部填充有位于陶瓷荧光片(6)外侧的围墙硅胶(7)。
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