[发明专利]一种基于陶瓷荧光片封装的车用LED光源及其封装工艺

权利要求书

1.一种基于陶瓷荧光片封装的车用LED光源及其封装工艺，包括内部设置有固定板的氮化铝陶瓷拼版支架(1)，其特征在于：所述氮化铝陶瓷拼版支架(1)位于固定板两侧的内部分别设置有正极引脚(2)和负极引脚(3)，所述氮化铝陶瓷拼版支架(1)的顶部通过涂覆的助焊剂(4)焊接有三颗等距分布的倒装LED晶片(5)，且三颗倒装LED晶片(5)的顶部均通过涂覆透明的粘接胶共同粘接有陶瓷荧光片(6)，所述氮化铝陶瓷拼版支架(1)的顶部填充有位于陶瓷荧光片(6)外侧的围墙硅胶(7)。

2.根据权利要求1所述的一种基于陶瓷荧光片封装的车用LED光源及其封装工艺，其特征在于：所述正极引脚(2)与助焊剂(4)接触的内侧面设置有三角形凸起。

3.根据权利要求1所述的一种基于陶瓷荧光片封装的车用LED光源及其封装工艺，其特征在于：所述三颗倒装LED晶片(5)之间通过助焊剂(4)进行串联，且倒装LED晶片(5)之间的间距在120微米以下，所述三颗倒装LED晶片(5)组成一个模组。

4.根据权利要求1所述的一种基于陶瓷荧光片封装的车用LED光源及其封装工艺，其特征在于：所述正极引脚(2)和负极引脚(3)均通过助焊剂(4)与串联的倒装LED晶片(5)进行电连接。

5.根据权利要求1所述的一种基于陶瓷荧光片封装的车用LED光源及其封装工艺，其特征在于，包含以下工艺流程：

S1、点助焊剂(4)，在一整块由多个光源模组单元构成的氮化铝陶瓷拼版支架(1)上，根据光源模组单个晶片分布位置点涂助焊剂(4)，每个光源模组由三颗倒装LED晶片(5)串联组成，每颗倒装LED晶片(5)之间间距低于120微米；

S2、固晶，采用固晶机和固晶工艺将金锡合金忖底的倒装LED晶片(5)绑定在氮化铝陶瓷拼版支架(1)固晶区域上；

S3、回流焊及X-ray空洞率检查，通过设定回流炉温度参数(260度)和调整速度精确控制回流焊工艺使得倒装LED晶片(5)与氮化铝陶瓷拼版支架(1)实现牢固的机电气相连并实现晶片间距少于120微米，通过X-RAY工序对倒装LED晶片(5)与氮化铝陶瓷拼版支架(1)粘接的空洞率检查，空洞率低于20％；

S4、点涂粘接胶，在回流焊绑定倒装LED晶片(5)与氮化铝陶瓷拼版支架(1)后，采用固晶机点胶办法，在倒装LED晶片(5)表面点涂透明粘接胶，精确控制粘接胶的胶量；

S5、固片，采用固晶机，调整合适的固晶设备及其工艺参数，将一整块陶瓷荧光片(6)一次性的同时贴装在三颗倒装LED晶片(5)表面，陶瓷荧光片(6)同时覆盖在三颗倒装LED晶片(5)上；

S6、填充白色的围墙硅胶(7)，在已经粘接陶瓷荧光片(6)的氮化铝陶瓷拼版支架(1)上，每个光源模组单元之间的间隔处采用高精度点胶机及其点胶工艺，设置横向或纵向的点胶路径，将单元模组间隔填充白色的围墙硅胶(7)；

S7、烘烤围墙硅胶(7)，将已经涂覆好围墙硅胶(7)的氮化铝陶瓷拼版支架(1)进行高温烘烤固化成型；

S8、对氮化铝陶瓷拼版支架(1)按每个模组为一个单元进行切割，切割位置沿着每个模组之间填充的围墙硅胶(7)中心线剖切，切割后的光源模组由围墙硅胶(7)、三颗倒装LED晶片(5)串联的模组以及与倒装LED晶片(5)面积重合的陶瓷荧光片(6)以及氮化铝陶瓷拼版支架(1)组成；

S9、对切割后的光源模组进行光色电参数的分选，依据客户端的应用要求，对成品色温，电压，辐射通量的分类包装。

6.根据权利要求5所述的一种基于陶瓷荧光片封装的车用LED光源及其封装工艺，其特征在于：所述工艺流程S5中，覆盖在三颗倒装LED晶片(5)上的陶瓷荧光片(6)在垂直方向上的投影面积与三颗倒装LED晶片(5)的投影总面积重合。

7.根据权利要求5所述的一种基于陶瓷荧光片封装的车用LED光源及其封装工艺，其特征在于：所述工艺流程S6中，填充的围墙硅胶(7)高度不得高于陶瓷荧光片(6)的高度。