[发明专利]一种钛合金封装壳体的加工方法在审

专利信息
申请号: 201910134043.1 申请日: 2019-02-22
公开(公告)号: CN109848652A 公开(公告)日: 2019-06-07
发明(设计)人: 钟永辉;方军;袁小意;丁小聪;史常东 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十三研究所
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00
代理公司: 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 代理人: 金凯
地址: 230088 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种钛合金封装壳体的加工方法,包括铣外形且外形预留加工余量,得到壳体半成品;对壳体半成品进行粗铣加工,得到粗铣内腔的半成品,且内腔内预留加工余量;将粗铣内腔的半成品进行热处理;在热处理后的壳体的第一侧面铣削出阵列圆形台阶孔;在热处理后的壳体的第二侧面铣削出方形台阶孔,所述第二侧面与第一侧面相对;对壳体内腔及外形精铣加工,完成钛合金封装壳体的加工。将钛合金壳体粗铣内腔后热处理,最终精铣壳体,保证壳体的加工精度和表面质量,适合批量化加工,降低加工成本,提升钛合金封装壳体的加工合格率。
搜索关键词: 加工 壳体 封装壳体 钛合金 粗铣 内腔 半成品 热处理 侧面 加工余量 对壳 精铣 铣削 预留 钛合金壳体 方形台阶 后热处理 圆形台阶 批量化 体内腔 合格率 保证
【主权项】:
1.一种钛合金封装壳体的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:a、铣外形:对壳体顶面、底面及四周进行铣削,外形预留加工余量,得到壳体半成品;b、粗铣内腔:对所述壳体半成品进行粗铣加工,得到粗铣内腔的半成品,且内腔内预留加工余量;c、热处理:将所述粗铣内腔的半成品进行热处理;d、铣圆形台阶孔:在热处理后的壳体的第一侧面铣削出阵列圆形台阶孔;e、铣方形台阶孔:在热处理后的壳体的第二侧面铣削出方形台阶孔,所述第二侧面与第一侧面相对;f、精铣壳体:对将步骤e处理后的壳体内腔及外形精铣加工,完成钛合金封装壳体的加工。
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