[发明专利]一种钛合金封装壳体的加工方法在审
| 申请号： | 201910134043.1 | 申请日： | 2019-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN109848652A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 钟永辉;方军;袁小意;丁小聪;史常东 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 金凯 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 加工 壳体 封装壳体 钛合金 粗铣 内腔 半成品 热处理 侧面 加工余量 对壳 精铣 铣削 预留 钛合金壳体 方形台阶 后热处理 圆形台阶 批量化 体内腔 合格率 保证 | ||
1.一种钛合金封装壳体的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
a、铣外形：对壳体顶面、底面及四周进行铣削，外形预留加工余量，得到壳体半成品；
b、粗铣内腔：对所述壳体半成品进行粗铣加工，得到粗铣内腔的半成品，且内腔内预留加工余量；
c、热处理：将所述粗铣内腔的半成品进行热处理；
d、铣圆形台阶孔：在热处理后的壳体的第一侧面铣削出阵列圆形台阶孔；
e、铣方形台阶孔：在热处理后的壳体的第二侧面铣削出方形台阶孔，所述第二侧面与第一侧面相对；
f、精铣壳体：对将步骤e处理后的壳体内腔及外形精铣加工，完成钛合金封装壳体的加工。
2.如权利要求1所述的加工方法，其特征在于，步骤a和步骤b中，采用的铣削刀具均为φ2mm或φ4mm合金涂层铣刀，加工参数均为转速3000～5000rpm，走刀速度200～400mm/min。
3.如权利要求1所述的加工方法，其特征在于，步骤a中外形预留的加工余量和步骤b中内腔内预留的加工余量均为0.4～0.8mm。
4.如权利要求1所述的加工方法，其特征在于，步骤c中，所述热处理的具体步骤为：将所述粗铣内腔的半成品置于链式隧道炉中，于惰性气体与氢气的混合气氛保护下进行退火处理。
5.如权利要求4所述的加工方法，其特征在于，所述混合气氛中氢气的体积分数为5～15％。
6.如权利要求4所述的加工方法，其特征在于，所述退火处理为：从室温升温至700℃～800℃，保温0.5～1.5h后再冷却至室温。
7.如权利要求1所述的加工方法，其特征在于，步骤d和步骤e中，铣削采用的刀具均为φ1或φ2mm合金涂层铣刀，加工参数均为转速7000～10000rpm，走刀速度100～200mm/min。
8.如权利要求7所述的加工方法，其特征在于，步骤f中的精铣加工采用的刀具和加工参数同步骤d。
9.如权利要求1～8任一项所述的加工方法，其特征在于，所述钛合金封装壳体采用的为TC4钛合金。
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