[发明专利]电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201910131652.1 | 申请日： | 2019-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN109757033B | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 戴匡 | 申请（专利权）人： | 皆利士多层线路版（中山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 曾银凤 |
| 地址： | 528415 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板及其制作方法，该电路板由包括第一分体板和第二分体板组成，第一分体板和第二分体板之间活动连接，第一分体板能够相对于所述第二分体板转动，从而电路板能够实现一定程度的可弯折性，电路板的基材不必选用柔韧性要求高的材料，可选用常用的刚性材料作为基材，材料选择范围广，生产成本较低。该电路板的制作方法，简单易行，制作成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，其特征在于，包括第一分体板和第二分体板，所述第一分体板包括第一板主体以及设置在所述第一板主体一端的第一连接部，所述第二分体板包括第二板主体以及设置在所述第二板主体一端的第二连接部，所述第一连接部与所述第二连接部活动连接以使所述第一分体板能够相对于所述第二分体板转动。
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