[发明专利]电路板及其制作方法

说明书

本发明涉及一种电路板及其制作方法，该电路板由包括第一分体板和第二分体板组成，第一分体板和第二分体板之间活动连接，第一分体板能够相对于所述第二分体板转动，从而电路板能够实现一定程度的可弯折性，电路板的基材不必选用柔韧性要求高的材料，可选用常用的刚性材料作为基材，材料选择范围广，生产成本较低。该电路板的制作方法，简单易行，制作成本较低。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别是涉及一种电路板及其制作方法。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)，是电子元器件的支撑体以及电气连接的载体。随着电子信息技术的快速发展，PCB得到广泛的应用。在一些应用场合中，如为了适应不同电子产品的设计需求，对PCB的可弯曲性有着一定的要求。然而，传统的能够弯曲的电路板，如FPC等，对基材的柔韧性能的要求较高，基材种类的选择范围小，存在生产成本较高的问题。

发明内容

基于此，有必要提供一种电路板及其制作方法，以解决传统的能够弯曲的电路板对基材的柔韧性能的要求较高，基材种类的选择范围小，存在生产成本较高的问题。

一种电路板，包括第一分体板和第二分体板，所述第一分体板包括第一板主体以及设置在所述第一板主体一端的第一连接部，所述第二分体板包括第二板主体以及设置在所述第二板主体一端的第二连接部，所述第一连接部与所述第二连接部活动连接以使所述第一分体板能够相对于所述第二分体板转动。

在其中一个实施例中，所述第一连接部包括多个凸出于所述第一板主体边缘的第一凸起，所述第二连接部包括多个凸出于所述第二板主体边缘的第二凸起，所述第一连接部和所述第二连接部形成相互嵌设配合的凹凸结构。

在其中一个实施例中，所述第一凸起的最外端与所述第二分体板之间具有第一间距，所述第二凸起的最外端与所述第一板主体之间具有第二间距。

在其中一个实施例中，所述第一间距不小于所述第一板主体的厚度的1/2。

在其中一个实施例中，所述第二间距不小于所述第二板主体的厚度的1/2。

在其中一个实施例中，所述第一板主体和所述第二板主体的厚度相同。

在其中一个实施例中，随靠近所述第二板主体，所述第一凸起的宽度不变。

在其中一个实施例中，随靠近所述第二板主体，所述第一凸起的宽度逐渐增大。

一种电路板的制作方法，包括以下步骤：

提供基板；

对所述基板进行锣板处理，获得包括第一分体板和第二分体板，所述第一分体板包括第一板主体以及设置在所述第一板主体一端的第一连接部，所述第二分体板包括第二板主体以及设置在所述第二板主体一端的第二连接部；

在所述第一分体板和所述第二分体板上形成导电层；

将所述第一连接部与所述第二连接部进行活动连接，使所述第一分体板能够相对于所述第二分体板转动。

在其中一个实施例中，所述第一连接部和所述第二连接部为能够相互嵌设配合的凹凸结构。

在其中一个实施例中，所述导电层是通过对所述第一分体板和所述第二分体板进行包括沉铜处理和电镀处理而形成。

与现有方案相比，本发明具有以下有益效果：

上述电路板，由包括第一分体板和第二分体板组成，第一分体板和第二分体板之间活动连接，第一分体板能够相对于所述第二分体板转动，从而电路板能够实现一定程度的可弯折性，电路板的基材不必选用柔韧性要求高的材料，可选用常用的刚性材料作为基材，材料选择范围广，生产成本较低。

上述电路板的制作方法，简单易行，制作成本较低。