[发明专利]电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包括第一分体板和第二分体板，所述第一分体板包括第一板主体以及设置在所述第一板主体一端的第一连接部，所述第二分体板包括第二板主体以及设置在所述第二板主体一端的第二连接部，所述第一连接部与所述第二连接部活动连接以使所述第一分体板能够相对于所述第二分体板转动；所述第一连接部包括多个凸出于所述第一板主体边缘的第一凸起，多个所述第一凸起与所述第一板主体为一体成型，所述第二连接部包括多个凸出于所述第二板主体边缘的第二凸起，多个所述第二凸起与所述第二板主体为一体成型，所述第一连接部和所述第二连接部形成相互嵌设配合的凹凸结构，所述第一凸起和所述第二凸起连接的位置设置有导电层。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电层为铜层。

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一凸起的最外端与所述第二分体板之间具有第一间距，所述第二凸起的最外端与所述第一板主体之间具有第二间距。

4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一间距不小于所述第一板主体的厚度的1/2；和/或

所述第二间距不小于所述第二板主体的厚度的1/2。

5.如权利要求1～4任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一板主体和所述第二板主体的厚度相同。

6.如权利要求2～4任一项所述的电路板，其特征在于，随靠近所述第二板主体，所述第一凸起的宽度不变。

7.如权利要求2～4任一项所述的电路板，其特征在于，随靠近所述第二板主体，所述第一凸起的宽度逐渐增大。

8.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供基板；

对所述基板进行锣板处理，获得包括第一分体板和第二分体板，所述第一分体板包括第一板主体以及设置在所述第一板主体一端的第一连接部，所述第二分体板包括第二板主体以及设置在所述第二板主体一端的第二连接部，通过所述锣板处理，所述第一连接部形成多个凸出于所述第一板主体边缘的第一凸起，多个所述第一凸起与所述第一板主体为一体成型，所述第二连接部形成多个凸出于所述第二板主体边缘的第二凸起，多个所述第二凸起与所述第二板主体为一体成型，所述第一连接部和所述第二连接部形成相互嵌设配合的凹凸结构；

在所述第一分体板和所述第二分体板上形成导电层，并且在所述凹凸结构的连接位置形成所述导电层；

将所述第一连接部与所述第二连接部通过所述凹凸结构活动连接，使所述第一分体板能够相对于所述第二分体板转动。

9.如权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述导电层为铜层。

10.如权利要求8或9所述的制作方法，其特征在于，所述导电层是通过对所述第一分体板和所述第二分体板进行包括沉铜处理和电镀处理而形成。