[发明专利]半导体单元在审
| 申请号： | 201910122809.4 | 申请日： | 2019-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN110176450A | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 出口昌孝 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/473 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 高培培;车文 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体单元，具备半导体模块、电抗器及冷却器，公开提高对于半导体模块的冷却性能的构造。本说明书公开的半导体单元(2)具备多个半导体模块(4)、多个第一冷却器(3)、电抗器(10)、第二冷却器(8)及制冷剂排出管(7)。多个第一冷却器(3)平行地配置，在相邻的第一冷却器(3)之间夹设有半导体模块(4)。制冷剂排出管(7)设置于半导体模块(4)与第一冷却器(3)的层叠体(12)的一端的第一冷却器(3a)。制冷剂排出管(7)沿着半导体模块(4)与第一冷却器(3)的层叠方向延伸。第二冷却器(8)连接于制冷剂排出管(7)。电抗器(10)由层叠体的端部的第一冷却器(3a)和第二冷却器(8)夹住。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却器 半导体模块 制冷剂 排出管 半导体单元 电抗器 层叠体 层叠方向 冷却性能 夹住 平行 延伸 配置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体单元，具备：多个第一冷却器，平行地配置；半导体模块，夹在相邻的所述第一冷却器之间；制冷剂排出管，设置于所述第一冷却器与所述半导体模块的层叠体的一端的所述第一冷却器，沿着所述半导体模块与所述第一冷却器的层叠方向延伸；第二冷却器，连接于所述制冷剂排出管；及电抗器，由所述层叠体的所述一端的所述第一冷却器与所述第二冷却器夹住。
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