[发明专利]半导体单元在审
| 申请号： | 201910122809.4 | 申请日： | 2019-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN110176450A | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 出口昌孝 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/473 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 高培培;车文 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 冷却器 半导体模块 制冷剂 排出管 半导体单元 电抗器 层叠体 层叠方向 冷却性能 夹住 平行 延伸 配置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体单元，具备：
多个第一冷却器，平行地配置；
半导体模块，夹在相邻的所述第一冷却器之间；
制冷剂排出管，设置于所述第一冷却器与所述半导体模块的层叠体的一端的所述第一冷却器，沿着所述半导体模块与所述第一冷却器的层叠方向延伸；
第二冷却器，连接于所述制冷剂排出管；及
电抗器，由所述层叠体的所述一端的所述第一冷却器与所述第二冷却器夹住。
2.根据权利要求1所述的半导体单元，具备：
第三冷却器，连接于所述第二冷却器；及
其他的电抗器，由所述第二冷却器和所述第三冷却器夹住。
3.根据权利要求1所述的半导体单元，
具备与所述第二冷却器相接的电压转换器。
4.根据权利要求2所述的半导体单元，
具备与所述第三冷却器相接的电压转换器。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的半导体单元，
所述第二冷却器是与所述第一冷却器不同的部件。
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