[发明专利]一种光模块装置在审
申请号: | 201910113887.8 | 申请日: | 2019-02-14 |
公开(公告)号: | CN109672476A | 公开(公告)日: | 2019-04-23 |
发明(设计)人: | 陈奔;李量 | 申请(专利权)人: | 亨通洛克利科技有限公司;江苏亨通光网科技有限公司 |
主分类号: | H04B10/40 | 分类号: | H04B10/40;H01S3/04 |
代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人: | 陈文爽 |
地址: | 215200 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种光模块装置,包括:框架,具有底部;设置于所述框架的底部上的PCB电路板;位于所述PCB电路板上,并与PCB电路板电性连接的MCU控制模块;设置于所述框架的底部并位于所述PCB电路板一侧的TEC控制模块,所述TEC控制模块与PCB电路板电性连接;设置于所述TEC温控模块一侧的激光器,所述TEC温控模块与MCU控制模块形成温控电路,以检测并控制所述激光器的工作温度。上述实施方式将TEC温控模块直接设置于框架的底部上,这样提升了TEC温控模块的散热环境,降低了光模块装置的功耗。 | ||
搜索关键词: | 光模块装置 电性连接 控制模块 激光器 散热环境 温控电路 直接设置 功耗 检测 | ||
【主权项】:
1.一种光模块装置,其特征在于,包括:框架,具有底部;设置于所述框架的底部上的PCB电路板;位于所述PCB电路板上,并与PCB电路板电性连接的MCU控制模块;设置于所述框架的底部并位于所述PCB电路板一侧的TEC控制模块,所述TEC控制模块与PCB电路板电性连接;设置于所述TEC温控模块一侧的激光器,所述TEC温控模块与MCU控制模块形成温控电路,以检测并控制所述激光器的工作温度。
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