[发明专利]一种光模块装置在审
| 申请号： | 201910113887.8 | 申请日： | 2019-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN109672476A | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 陈奔;李量 | 申请（专利权）人： | 亨通洛克利科技有限公司;江苏亨通光网科技有限公司 |
| 主分类号： | H04B10/40 | 分类号： | H04B10/40;H01S3/04 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 陈文爽 |
| 地址： | 215200 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光模块装置 电性连接 控制模块 激光器 散热环境 温控电路 直接设置 功耗 检测 | ||
1.一种光模块装置，其特征在于，包括：
框架，具有底部；
设置于所述框架的底部上的PCB电路板；
位于所述PCB电路板上，并与PCB电路板电性连接的MCU控制模块；
设置于所述框架的底部并位于所述PCB电路板一侧的TEC控制模块，所述TEC控制模块与PCB电路板电性连接；
设置于所述TEC温控模块一侧的激光器，所述TEC温控模块与MCU控制模块形成温控电路，以检测并控制所述激光器的工作温度。
2.根据权利要求1所述的光模块装置，其特征在于，在所述TEC温控模块与所述框架的底部之间具有散热层。
3.根据权利要求2所述的光模块装置，其特征在于，所述散热层为钨铜散热结构。
4.根据权利要求1所述的光模块装置，其特征在于，所述温控电路还包括：
热传感器，用以探测所述激光器的温度。
5.根据权利要求4所述的光模块装置，其特征在于，所述热传感器具有热敏电阻。
6.根据权利要求4所述的光模块装置，其特征在于，所述MCU控制模块用以接收所述热传感器所探测的温度，当所述热传感器所探测的温度低于低温阈值，控制所述TEC温控模块升温处理；当所述热传感器所探测的温度高度高温阈值，控制所述TEC温控模块降温处理。
7.根据权利要求1所述的光模块装置，其特征在于，所述光模块装置还包括：
金丝导电线，电性连接于所述PCB电路板与所述激光器之间。
8.根据权利要求1所述的光模块装置，其特征在于，所述TEC温控模块的表面经过半导体颗粒镀层处理。
9.根据权利要求1所述的光模块装置，其特征在于，所述TEC温控模块的周边经过RTV硅胶密封处理。
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