[发明专利]一种光模块装置

说明书

本发明涉及一种光模块装置，包括：框架，具有底部；设置于所述框架的底部上的PCB电路板；位于所述PCB电路板上，并与PCB电路板电性连接的MCU控制模块；设置于所述框架的底部并位于所述PCB电路板一侧的TEC控制模块，所述TEC控制模块与PCB电路板电性连接；设置于所述TEC温控模块一侧的激光器，所述TEC温控模块与MCU控制模块形成温控电路，以检测并控制所述激光器的工作温度。上述实施方式将TEC温控模块直接设置于框架的底部上，这样提升了TEC温控模块的散热环境，降低了光模块装置的功耗。

技术领域

本发明涉及光模块封装技术领域，特别是涉及一种光模块装置。

背景技术

随着数据中心的急剧发展，相应地对光模块的需求，无论从性能和成本等都有了巨大变化。光模块快速的朝着高速化、小型化、低功耗，低成本的路线前进，这对光模块的发明和制造提出了非常严酷的要求。光模块高速化，随着400G应用逐渐走入市场，PAM4技术已经逐渐走向成熟，直接调制已出现瓶颈，外调(EA调制和MT调制)具有容易实现高速率调制(大于50G波特率)，容易实现集成化及小型化，低调制电压，高消光比，高调制速率等优点，因此外调具有更好的演进路径。

传统外部调制都需要TEC(Thermo Electric Cooler,半导体致冷器)温控模块，这就会导致光模块装置的整体功耗上升，很难满足数据中心的功耗要求。

发明内容

基于此，有必要针对目前传统的光模块装置的整体功耗升高的问题，提供一种能够整体降低功耗的光模块装置及其封装方法。

一种光模块装置，包括：

框架，具有底部；

设置于所述框架的底部上的PCB电路板；

位于所述PCB电路板上，并与PCB电路板电性连接的MCU控制模块；

设置于所述框架的底部并位于所述PCB电路板一侧的TEC控制模块，所述TEC控制模块与PCB电路板电性连接；

设置于所述TEC温控模块一侧的激光器，所述TEC温控模块与MCU控制模块形成温控电路，以检测并控制所述激光器的工作温度。

上述实施方式将TEC温控模块直接设置于框架的底部上，这样提升了TEC温控模块的散热环境，降低了光模块装置的功耗。

在其中一个优选实施方式中，在所述TEC温控模块与所述框架的底部之间具有散热层。

在其中一个优选实施方式中，所述散热层为钨铜散热结构。

在其中一个优选实施方式中，所述温控电路还包括：

热传感器，用以探测所述激光器的温度。

在其中一个优选实施方式中，所述热传感器具有热敏电阻。

在其中一个优选实施方式中，所述MCU控制模块用以接收所述热传感器所探测的温度，当所述热传感器所探测的温度低于低温阈值，控制所述TEC温控模块升温处理；当所述热传感器所探测的温度高度高温阈值，控制所述TEC温控模块降温处理。

上述实施方式利用MCU控制模块检测激光器的温度，并对TEC温控模块进行控制，这样便降低了整体光模块的封装装置的功耗。

在其中一个优选实施方式中，所述光模块装置还包括：

金丝导电线，电性连接于所述PCB电路板与激光器之间。

上述PCB电路板与激光器之间通过金丝键合实现电连接，减弱了大功率散热对激光器的热串扰。

在其中一个优选实施方式中，所述TEC温控模块的表面经过半导体颗粒镀层处理。