[发明专利]嵌入式封装模块及其封装方法有效
| 申请号： | 201910105644.X | 申请日： | 2019-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN111524873B | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 王增胜;郭雪涛;鲁凯;李辉 | 申请（专利权）人： | 台达电子企业管理（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/367;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 袁礼君;阚梓瑄 |
| 地址： | 201209 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种嵌入式封装模块，所述嵌入式封装模块包括：第一半导体器件、第一封装层和第一布线层，第一半导体器件具有第一面和第二面，所述第一半导体器件的第一面上设置有至少两个定位凸起和至少一焊盘；第一封装层形成于所述第一半导体器件的第一面及与所述第一面相邻的面，所述定位凸起位于所述第一封装层，所述第一封装层中设置有至少一第一过孔，所述第一过孔的底部位于所述焊盘内且与所述焊盘接触；第一布线层位于所述第一封装层远离所述第一半导体器件的一侧，通过所述第一过孔与所述焊盘电性连接。通过设置于第一半导体器件上的定位凸起，提高了第一过孔位置精度。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 封装 模块 及其 方法 | ||
【主权项】：
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