[发明专利]嵌入式封装模块及其封装方法

说明书

本公开是关于一种嵌入式封装模块，所述嵌入式封装模块包括：第一半导体器件、第一封装层和第一布线层，第一半导体器件具有第一面和第二面，所述第一半导体器件的第一面上设置有至少两个定位凸起和至少一焊盘；第一封装层形成于所述第一半导体器件的第一面及与所述第一面相邻的面，所述定位凸起位于所述第一封装层，所述第一封装层中设置有至少一第一过孔，所述第一过孔的底部位于所述焊盘内且与所述焊盘接触；第一布线层位于所述第一封装层远离所述第一半导体器件的一侧，通过所述第一过孔与所述焊盘电性连接。通过设置于第一半导体器件上的定位凸起，提高了第一过孔位置精度。

技术领域

本公开涉及芯片封装技术领域，具体而言，涉及一种嵌入式封装模块及其封装方法。

背景技术

随着技术的发展和进步，芯片在各类电子产品中的应用越来越广泛，由于芯片功率和电流增大，导致芯片的尺寸增大，进而芯片的封装尺寸增大，对于芯片的封装可靠性带来严峻的考验。并且各类电子产品对于芯片的集成度要求越来越高，同时要求芯片具有更低的堆叠高度。

目前，为了增加芯片封装的可靠性，并且降低芯片堆叠高度，嵌入式封装结构成为一种芯片通常通过嵌入式结构封装。但是，在封装过程中由于制程精度等的影响，导致嵌入式结构封装的良品率和可靠性低。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于提供一种嵌入式封装模块及其封装方法，进而至少在一定程度上克服由于相关技术的限制和缺陷而导致的一个或者多个问题。

根据本公开的一个方面，提供一种嵌入式封装模块，所述嵌入式封装模块包括：

第一半导体器件，具有第一面和第二面，所述第一半导体器件的第一面上设置有至少两个定位凸起和至少一焊盘；

第一封装层，形成于所述第一半导体器件的第一面及与所述第一面相邻的面，所述定位凸起位于所述第一封装层，所述第一封装层中设置有至少一第一过孔，所述第一过孔的底部位于所述焊盘内且与所述焊盘接触；

第一布线层，位于所述第一封装层远离所述第一半导体器件的一侧，通过所述第一过孔与所述焊盘电性连接。

根据本公开的一实施方式，所述至少两个定位凸起中至少一所述定位凸起设置于所述焊盘。

根据本公开的一实施方式，所述至少两个定位凸起中的至少一所述定位凸起设置于所述焊盘，设置有所述定位凸起的所述焊盘上还设置有至少一所述第一过孔。

根据本公开的一实施方式，所述第一过孔与所述定位凸起在所述第一半导体器件的第一面的投影不重叠。

根据本公开的一实施方式，所述定位凸起被包覆于所述第一封装层，所述第一封装层上还设置有至少一第二过孔，至少部分的所述定位凸起设置于至少一所述焊盘，且所述第二过孔和设置于所述焊盘的所述定位凸起接触且在所述第一半导体器件的第一面的投影至少部分交叠。

根据本公开的一实施方式，所述第二过孔和所述第一布线层电性连接。

根据本公开的一实施方式，所述嵌入式封装模块还包括封装框架，具有容置区，所述第一半导体器件设置于所述容置区中。

根据本公开的一实施方式，所述第一半导体器件的数量为多个，且均设置于所述容置区中。

根据本公开的一实施方式，所述第一半导体器件的数量为多个，所述容置区的数量为多个，且每一所述容置区中设置有至少一所述第一半导体器件。

根据本公开的一实施方式，所述封装框架包含多个相互不连接的金属块，且至少一所述第一半导体器件通过所述第一过孔和至少一所述金属块电性连接。