[发明专利]嵌入式封装模块及其封装方法

权利要求书

1.一种嵌入式封装模块，其特征在于，所述嵌入式封装模块包括：

第一半导体器件，具有第一面和第二面，所述第一半导体器件的第一面上设置有至少两个定位凸起和至少一焊盘，所述定位凸起的上表面高于所述焊盘的上表面；

第一封装层，形成于所述第一半导体器件的第一面及与所述第一面相邻的面，所述定位凸起位于所述第一封装层，所述第一封装层中设置有至少一第一过孔，所述第一过孔的底部位于所述焊盘内且与所述焊盘接触；

第一布线层，位于所述第一封装层远离所述第一半导体器件的一侧，通过所述第一过孔与所述焊盘电性连接。

2.如权利要求1所述的嵌入式封装模块，其特征在于，所述至少两个定位凸起中至少一所述定位凸起设置于所述焊盘。

3.如权利要求2所述的嵌入式封装模块，其特征在于，所述至少两个定位凸起中的至少一所述定位凸起设置于所述焊盘，设置有所述定位凸起的所述焊盘上还设置有至少一所述第一过孔。

4.如权利要求1所述的嵌入式封装模块，其特征在于，所述第一过孔与所述定位凸起在所述第一半导体器件的第一面的投影不重叠。

5.如权利要求1所述的嵌入式封装模块，其特征在于，所述定位凸起被包覆于所述第一封装层，所述第一封装层上还设置有至少一第二过孔，至少部分的所述定位凸起设置于至少一所述焊盘，且所述第二过孔和设置于所述焊盘的所述定位凸起接触且在所述第一半导体器件的第一面的投影至少部分交叠。

6.如权利要求5所述的嵌入式封装模块，其特征在于，所述第二过孔和所述第一布线层电性连接。

7.如权利要求1所述的嵌入式封装模块，其特征在于，所述嵌入式封装模块还包括封装框架，具有容置区，所述第一半导体器件设置于所述容置区中。

8.如权利要求7所述的嵌入式封装模块，其特征在于，所述第一半导体器件的数量为多个，且均设置于所述容置区中。

9.如权利要求7所述的嵌入式封装模块，其特征在于，所述第一半导体器件的数量为多个，所述容置区的数量为多个，且每一所述容置区中设置有至少一所述第一半导体器件。

10.如权利要求7所述的嵌入式封装模块，其特征在于，所述封装框架包含多个相互不连接的金属块，且至少一所述第一半导体器件通过所述第一过孔和至少一所述金属块电性连接。

11.如权利要求1所述的嵌入式封装模块，其特征在于，所述嵌入式封装模块还包括封装框架，所述第一半导体器件和所述封装框架堆叠设置。

12.如权利要求1所述的嵌入式封装模块，其特征在于，所述嵌入式封装模块还包括：

至少一第二半导体器件，具有第一面和第二面，所述第二半导体器件的第一面上设置有至少两个定位凸起和至少一个焊盘，所述第二半导体器件的第二面连接于所述第一布线层；

第三封装层，形成于所述第一布线层远离所述第一半导体器件的一侧，并且覆盖所述第二半导体器件，所述第二半导体器件的所述定位凸起位于所述第三封装层，所述第三封装层上设置有至少一第三过孔，所述第三过孔的底部位于所述第二半导体器件的所述焊盘的区域内且接触所述第二半导体器件的所述焊盘；所述第三过孔与所述第二半导体器件的所述定位凸起在所述第二半导体器件的第一面的投影不重叠；

第三布线层，形成于所述第三封装层。