[发明专利]一种阵列基板以及一种有机发光显示装置的制备方法在审
| 申请号： | 201910105417.7 | 申请日： | 2019-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN109817577A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 王刚;张露;李威龙;韩珍珍;胡思明 | 申请（专利权）人： | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L27/12;H01L27/32 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李旦华 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种阵列基板的制备方法，其包括如下步骤：S1：在基板上依次堆叠成形有走线层、薄膜晶体管中的平坦化层和金属层，所述走线层包括非显示区域；S2：去除所述金属层上与所述走线层非显示区域对应的部分，使与该部分对应的所述平坦化层暴露；S3：在所述平坦化层的暴露区域形成开口槽以使对应于所述非显示区域内的所述走线层暴露。由于挖设开口槽之前已去除与开口槽区域对应的金属层，也就不会出现在阶梯处因刻蚀残留而引起的走线层的短路问题，仅仅通过工艺的改进即可提高产品的良率，提高合格率的同时又降低了研发成本。 | ||
| 搜索关键词： | 走线层 非显示区域 平坦化层 金属层 开口槽 阵列基板 去除 制备 有机发光显示装置 薄膜晶体管 暴露区域 短路问题 区域对应 阶梯处 暴露 成形 堆叠 基板 刻蚀 良率 研发 合格率 残留 改进 | ||
【主权项】：
1.一种阵列基板的制备方法，其特征在于包括如下步骤：S1：在基板上依次堆叠成形有走线层、薄膜晶体管中的平坦化层和金属层，所述走线层包括非显示区域；S2：去除所述金属层上与所述走线层非显示区域对应的部分，使与该部分对应的所述平坦化层暴露；S3：在所述平坦化层的暴露区域形成开口槽以使对应于所述非显示区域内的所述走线层暴露。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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