[发明专利]一种阵列基板以及一种有机发光显示装置的制备方法在审
申请号: | 201910105417.7 | 申请日: | 2019-02-01 |
公开(公告)号: | CN109817577A | 公开(公告)日: | 2019-05-28 |
发明(设计)人: | 王刚;张露;李威龙;韩珍珍;胡思明 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12;H01L27/32 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 李旦华 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 走线层 非显示区域 平坦化层 金属层 开口槽 阵列基板 去除 制备 有机发光显示装置 薄膜晶体管 暴露区域 短路问题 区域对应 阶梯处 暴露 成形 堆叠 基板 刻蚀 良率 研发 合格率 残留 改进 | ||
1.一种阵列基板的制备方法,其特征在于包括如下步骤:
S1:在基板上依次堆叠成形有走线层、薄膜晶体管中的平坦化层和金属层,所述走线层包括非显示区域;
S2:去除所述金属层上与所述走线层非显示区域对应的部分,使与该部分对应的所述平坦化层暴露;
S3:在所述平坦化层的暴露区域形成开口槽以使对应于所述非显示区域内的所述走线层暴露。
2.根据根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:步骤S3之后还包括:将所述走线层中位于所述开口槽内的金属导线与邦定区或封装区电连接。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:步骤S2包括:对所述金属层图案化处理形成所述电极层,并通过所述图案化处理去除所述金属层上与所述走线层非显示区域对应的部分。
4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于:步骤S3中形成所述开口槽的步骤包括:刻蚀所述平坦化层的所述暴露区域形成所述开口槽。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的制备方法,其特征在于:
步骤S1中还包括制备所述薄膜晶体管的步骤::
S11:在衬底基板上依次制备薄膜晶体管中的有源层、第一绝缘层、栅极层和第二绝缘层;
S12:刻蚀所述第二绝缘层和所述第一绝缘层形成暴露有源层的通孔,在所述第二绝缘层上形成漏源极层;
S13:在源漏极层上依次堆叠形成所述平坦化层和所述电极层,所述电极层穿过所述通孔与漏极电连接。
6.根据根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于:所述走线层与所述薄膜晶体管中的漏源极层同层制备。
7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于:同层制备所述走线层与所述漏源极层的步骤包括:对预先形成于所述第二绝缘层上的金属层图案化处理获得所述漏源极层和所述走线层。
8.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于:步骤S11中在所述基板衬底上形成有源层的步骤包括:在衬底基板上形成有缓冲层,在所述缓冲层上形成多晶硅层,图案化处理所述多晶硅层形成有所述有源层。
9.一种有机发光显示装置的制备方法,其特征在于,包括如权利要求1-8中任意一项所述的阵列基板的制备方法,其中所述电极层构成为阳极层,在所述阳极层上制备有机发光层。
10.根据权利要求9所述的有机发光显示装置的制备方法,其特征在于:制备有机发光层的步骤包括:在所述阳极层上形成有机材料层和阴极层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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