[发明专利]一种集成电路封装板安装器有效

专利信息
申请号: 201910101250.7 申请日: 2019-01-31
公开(公告)号: CN109887863B 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 任飞 申请(专利权)人: 王晓青
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L23/10;H01L23/367;H01L23/373
代理公司: 武汉聚信汇智知识产权代理有限公司 42258 代理人: 郝雅娟
地址: 265200 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种集成电路封装板安装器,包括集成电路封装板和安装工作台,所述集成电路封装板放置在安装工作台上,所述集成电路封装板包括底板、基板、散热石墨膜层和顶板,所述底板、基板、散热石墨膜层和顶板从下到上依次排列,所述散热石墨膜层和顶板的中部开设有IC芯片安装槽,所述IC芯片安装槽顶部放置有IC芯片,所述IC芯片下方开设置有针脚孔,所述IC芯片下方和上方设置有导热硅胶片,本发明涉及集成电路封装板技术领域。该集成电路封装板及其安装器,达到了集成电路封装板散热良好,安装方便的目的,采用复合导热结构的封装板和封装板上的散热盖散热效率更高,提高IC芯片的使用寿命,减少下压式圆盘橡胶盘下压时的力度,防止损坏。
搜索关键词: 一种 集成电路 封装 安装
【主权项】:
1.一种集成电路封装板及其安装器,包括集成电路封装板(1)和安装工作台(2),其特征在于:所述集成电路封装板(1)放置在安装工作台(2)上,所述集成电路封装板(1)包括底板(101)、基板(102)、散热石墨膜层(104)和顶板(105),所述底板(101)、基板(102)、散热石墨膜层(104)和顶板(105)从下到上依次排列,所述散热石墨膜层(104)和顶板(105)的中部开设有IC芯片安装槽(103),所述IC芯片安装槽(103)顶部放置有IC芯片(107),所述IC芯片(107)下方开设置有针脚孔(106),所述IC芯片(107)下上方设置有导热硅胶片,所述顶板(105)顶部设置有散热盖(108),所述散热盖(108)内侧设置有导热铜柱(109),所述安装工作台(2)顶部固定连接有工作机架(3),所述工作机架(3)内侧顶部固定连接有顶板固定架(4),所述顶板固定架(4)底部的中间位置固定连接有按压式安装器(5),所述按压式安装器(5)外侧设置有固定套架,所述按压式安装器(5)内侧顶部固定连接有电动伸缩杆(6),所述电动伸缩杆(6)底部通过延伸杆(7)固定连接有安装头(8),所述安装头(8)底部固定连接有滑动套架(9),所述滑动套架(9)底部固定连接有下压式圆盘橡胶盘(10),所述按压式安装器(5)内部位于安装头(8)两侧设置辅助滑轨,所述辅助滑轨内部设置有缓冲弹簧(11),所述缓冲弹簧(11)底部与滑动套架(9)固定连接。
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