[发明专利]一种集成电路封装板安装器有效
| 申请号: | 201910101250.7 | 申请日: | 2019-01-31 |
| 公开(公告)号: | CN109887863B | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
| 发明(设计)人: | 任飞 | 申请(专利权)人: | 王晓青 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L23/10;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司: | 武汉聚信汇智知识产权代理有限公司 42258 | 代理人: | 郝雅娟 |
| 地址: | 265200 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种集成电路封装板安装器,包括集成电路封装板和安装工作台,所述集成电路封装板放置在安装工作台上,所述集成电路封装板包括底板、基板、散热石墨膜层和顶板,所述底板、基板、散热石墨膜层和顶板从下到上依次排列,所述散热石墨膜层和顶板的中部开设有IC芯片安装槽,所述IC芯片安装槽顶部放置有IC芯片,所述IC芯片下方开设置有针脚孔,所述IC芯片下方和上方设置有导热硅胶片,本发明涉及集成电路封装板技术领域。该集成电路封装板及其安装器,达到了集成电路封装板散热良好,安装方便的目的,采用复合导热结构的封装板和封装板上的散热盖散热效率更高,提高IC芯片的使用寿命,减少下压式圆盘橡胶盘下压时的力度,防止损坏。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 集成电路 封装 安装 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路封装板及其安装器,包括集成电路封装板(1)和安装工作台(2),其特征在于:所述集成电路封装板(1)放置在安装工作台(2)上,所述集成电路封装板(1)包括底板(101)、基板(102)、散热石墨膜层(104)和顶板(105),所述底板(101)、基板(102)、散热石墨膜层(104)和顶板(105)从下到上依次排列,所述散热石墨膜层(104)和顶板(105)的中部开设有IC芯片安装槽(103),所述IC芯片安装槽(103)顶部放置有IC芯片(107),所述IC芯片(107)下方开设置有针脚孔(106),所述IC芯片(107)下上方设置有导热硅胶片,所述顶板(105)顶部设置有散热盖(108),所述散热盖(108)内侧设置有导热铜柱(109),所述安装工作台(2)顶部固定连接有工作机架(3),所述工作机架(3)内侧顶部固定连接有顶板固定架(4),所述顶板固定架(4)底部的中间位置固定连接有按压式安装器(5),所述按压式安装器(5)外侧设置有固定套架,所述按压式安装器(5)内侧顶部固定连接有电动伸缩杆(6),所述电动伸缩杆(6)底部通过延伸杆(7)固定连接有安装头(8),所述安装头(8)底部固定连接有滑动套架(9),所述滑动套架(9)底部固定连接有下压式圆盘橡胶盘(10),所述按压式安装器(5)内部位于安装头(8)两侧设置辅助滑轨,所述辅助滑轨内部设置有缓冲弹簧(11),所述缓冲弹簧(11)底部与滑动套架(9)固定连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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