[发明专利]一种集成电路封装板安装器

权利要求书

1.一种集成电路封装板安装器，包括集成电路封装板(1)和安装工作台(2)，其特征在于：所述集成电路封装板(1)放置在安装工作台(2)上，所述集成电路封装板(1)包括底板(101)、基板(102)、散热石墨膜层(104)和顶板(105)，所述底板(101)、基板(102)、散热石墨膜层(104)和顶板(105)从下到上依次排列，所述散热石墨膜层(104)和顶板(105)的中部开设有IC芯片安装槽(103)，所述IC芯片安装槽(103)顶部放置有IC芯片(107)，所述IC芯片(107)下方开设置有针脚孔(106)，所述IC芯片(107)下方和上方设置有导热硅胶片，所述顶板(105)顶部设置有散热盖(108)，所述散热盖(108)内侧设置有导热铜柱(109)，所述安装工作台(2)顶部固定连接有工作机架(3)，所述工作机架(3)内侧顶部固定连接有顶板固定架(4)，所述顶板固定架(4)底部的中间位置固定连接有按压式安装器(5)，所述按压式安装器(5)外侧设置有固定套架，所述按压式安装器(5)内侧顶部固定连接有电动伸缩杆(6)，所述电动伸缩杆(6)底部通过延伸杆(7)固定连接有安装头(8)，所述安装头(8)底部固定连接有滑动套架(9)，所述滑动套架(9)底部固定连接有下压式圆盘橡胶盘(10)，所述按压式安装器(5)内部位于安装头(8)两侧设置辅助滑轨，所述辅助滑轨内部设置有缓冲弹簧(11)，所述缓冲弹簧(11)底部与滑动套架(9)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装板安装器，其特征在于：所述安装工作台(2)内部开设有固定螺栓孔(13)，所述固定螺栓孔(13)均匀设置。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装板安装器，其特征在于：所述安装工作台(2)顶部位于集成电路封装板(1)两侧设置有电动夹紧伸缩杆(14)，所述电动夹紧伸缩杆(14)两侧分别设置有定位架一(16)和定位架二(17)，所述电动夹紧伸缩杆(14)对称设置。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路封装板安装器，其特征在于：所述定位架一(16)和定位架二(17)通过固定螺栓(18)与固定螺栓孔(13)固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路封装板安装器，其特征在于：所述电动夹紧伸缩杆(14)靠近集成电路封装板(1)的一侧设置有防护夹紧头(15)，所述防护夹紧头(15)外侧设置有薄橡胶垫。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装板安装器，其特征在于：所述顶板(105)两侧设置有卡扣槽，所述散热盖(108)底部正对应卡扣槽的位置设置有弹性卡扣(111)。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路封装板安装器，其特征在于：所述底板(101)、基板(102)、散热石墨膜层(104)和顶板(105)两侧开设有封装板固定孔(110)，所述封装板固定孔(110)对称设置。

8.根据权利要求1所述的一种集成电路封装板安装器，其特征在于：所述导热铜柱(109)底部设置为粗圆台，所述导热铜柱(109)的粗圆台上方设置为导热柱。

9.根据权利要求1所述的一种集成电路封装板安装器，其特征在于：所述工作机架(3)两侧底部固定连接有加固底座。

10.根据权利要求1所述的一种集成电路封装板安装器，其特征在于：所述安装工作台(2)底部固定连接有支撑脚架(12)，所述支撑脚架(12)内侧设置有三角架。