[发明专利]一种集成电路封装板安装器

说明书

本发明公开了一种集成电路封装板安装器，包括集成电路封装板和安装工作台，所述集成电路封装板放置在安装工作台上，所述集成电路封装板包括底板、基板、散热石墨膜层和顶板，所述底板、基板、散热石墨膜层和顶板从下到上依次排列，所述散热石墨膜层和顶板的中部开设有IC芯片安装槽，所述IC芯片安装槽顶部放置有IC芯片，所述IC芯片下方开设置有针脚孔，所述IC芯片下方和上方设置有导热硅胶片，本发明涉及集成电路封装板技术领域。该集成电路封装板及其安装器，达到了集成电路封装板散热良好，安装方便的目的，采用复合导热结构的封装板和封装板上的散热盖散热效率更高，提高IC芯片的使用寿命，减少下压式圆盘橡胶盘下压时的力度，防止损坏。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，具体为一种集成电路封装板安装器。

背景技术

电子产业不断缩小电子元件的尺寸，并在电子元件在持续增加功能，使得集成电路的功能及复杂度不断提升。而此一趋势亦驱使集成电路元件的封装技术朝向小尺寸、高脚数且高电/热效能的方向发展，并符合预定的工业标准。现有的一些集成电路封装由基板、IC芯片和相应的封装胶组成，其将IC芯片通过封装胶密封固定于基板上，再在基板上部线，此结构虽然封装方便快捷，但散热效果较差，电路封装板的安装器缓冲性能不好，容易造成损坏。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种集成电路封装板安装器，解决了集成电路封装板散热效果差，安装器安装效果不好的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种集成电路封装板安装器，包括集成电路封装板和安装工作台，所述集成电路封装板放置在安装工作台上，所述集成电路封装板包括底板、基板、散热石墨膜层和顶板，所述底板、基板、散热石墨膜层和顶板从下到上依次排列，所述散热石墨膜层和顶板的中部开设有IC芯片安装槽，所述IC芯片安装槽顶部放置有IC芯片，所述IC芯片下方开设置有针脚孔，所述IC芯片下方和上方设置有导热硅胶片，所述顶板顶部设置有散热盖，所述散热盖内侧设置有导热铜柱，所述安装工作台顶部固定连接有工作机架，所述工作机架内侧顶部固定连接有顶板固定架，所述顶板固定架底部的中间位置固定连接有按压式安装器，所述按压式安装器外侧设置有固定套架，所述按压式安装器内侧顶部固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆底部通过延伸杆固定连接有安装头，所述安装头底部固定连接有滑动套架，所述滑动套架底部固定连接有下压式圆盘橡胶盘，所述按压式安装器内部位于安装头两侧设置辅助滑轨，所述辅助滑轨内部设置有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧底部与滑动套架固定连接。

优选的，所述安装工作台内部开设有固定螺栓孔，所述固定螺栓孔均匀设置。

优选的，所述安装工作台顶部位于集成电路封装板两侧设置有电动夹紧伸缩杆，所述电动夹紧伸缩杆两侧分别设置有定位架一和定位架二，所述电动夹紧伸缩杆对称设置。

优选的，所述定位架一和定位架二通过固定螺栓与固定螺栓孔固定连接。

优选的，所述电动夹紧伸缩杆靠近集成电路封装板的一侧设置有防护夹紧头，所述防护夹紧头外侧设置有薄橡胶垫。

优选的，所述顶板两侧设置有卡扣槽，所述散热盖底部正对应卡扣槽的位置设置有弹性卡扣。

优选的，所述底板、基板、散热石墨膜层和顶板两侧开设有封装板固定孔，所述封装板固定孔对称设置。

优选的，所述导热铜柱底部设置为粗圆台，所述导热铜柱的粗圆台上方设置为导热柱。

优选的，所述工作机架两侧底部固定连接有加固底座。

优选的，所述安装工作台底部固定连接有支撑脚架，所述支撑脚架内侧设置有三角架。

(三)有益效果