[发明专利]一种激光加工系统及激光加工方法在审
| 申请号： | 201910092441.1 | 申请日： | 2019-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN109746568A | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 陈畅;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/38;H01L21/78 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 彭海民 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种激光加工系统及激光加工方法，由产品移动机构根据产品加工需求，控制动力驱动装置驱动产品载台移动至对应的激光加工工位；并在所移动至的激光加工工位为激光切割工位时，由激光切割机构对固定于产品载台上的待切割LED晶圆片进行激光切割；而在所移动至的激光加工工位为激光裂片工位时，则由激光裂片机构对固定于产品载台上的待裂片LED晶圆片进行激光解键合。通过将激光切割机构和激光裂片机构集成为一体，并由产品移动机构来将产品移动至对应的加工工位上来完成所期望的工艺制程，实现了不同工艺制程的一体化，并可自由切换不同的工艺制程，提升了设备在面临不同加工需求时的兼容性，保证了加工质量和加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 激光加工 工位 激光切割 裂片 产品移动 激光 制程 激光加工系统 移动 动力驱动装置 产品加工 产品载台 加工工位 加工效率 自由切换 兼容性 键合 加工 切割 驱动 一体化 期望 保证 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工系统，其特征在于，包括激光切割机构、激光裂片机构以及产品移动机构，所述产品移动机构包括第一产品载台、第二产品载台以及动力驱动装置；所述激光切割机构用于对固定于所述第一产品载台上的待切割LED晶圆片进行激光切割；所述激光裂片机构用于对固定于所述第二产品载台上的待裂片LED晶圆片进行激光解键合，以形成单独的LED晶圆颗粒；所述产品移动机构用于根据产品加工需求，通过所述动力驱动装置驱动产品载台移动至对应的激光加工工位；所述激光加工工位包括激光切割工位和激光裂片工位。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大族激光科技产业集团股份有限公司，未经大族激光科技产业集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910092441.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
