[发明专利]一种激光加工系统及激光加工方法

说明书

本发明实施例公开了一种激光加工系统及激光加工方法，由产品移动机构根据产品加工需求，控制动力驱动装置驱动产品载台移动至对应的激光加工工位；并在所移动至的激光加工工位为激光切割工位时，由激光切割机构对固定于产品载台上的待切割LED晶圆片进行激光切割；而在所移动至的激光加工工位为激光裂片工位时，则由激光裂片机构对固定于产品载台上的待裂片LED晶圆片进行激光解键合。通过将激光切割机构和激光裂片机构集成为一体，并由产品移动机构来将产品移动至对应的加工工位上来完成所期望的工艺制程，实现了不同工艺制程的一体化，并可自由切换不同的工艺制程，提升了设备在面临不同加工需求时的兼容性，保证了加工质量和加工效率。

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域，尤其涉及一种激光加工系统及激光加工方法。

背景技术

在LED晶圆片加工领域中，LED晶圆片通常采用蓝宝石作为基底材料，在蓝宝石基底上制备发光区后，需要将LED晶圆片切割成为单独的晶圆颗粒，然后再对切割后的LED晶圆片进行裂片，使得LED晶圆片与基底之间的胶合层发生汽化而解胶。

目前，在进行LED晶圆片加工时，通常在不同的工艺制程分别采用独立的工艺设备进行加工，从而不同工艺制程之间的设备集成度较低，在面临两种制程的一体化加工需求时，需要人工将待加工产品在不同的工艺设备上进行取放，加工效率和加工质量均较为局限，且在面临不同的单制程加工需求时，则需要择取对应的独立工艺设备进行加工，操作便捷性较低。

发明内容

本发明实施例的主要目的在于提供一种激光加工系统及激光加工方法，至少能够解决现有技术中在进行LED晶圆片加工时，对不同的工艺制程分别采用独立的工艺设备进行加工，所导致的设备集成度较低、加工效率和加工质量均较为局限的问题。

为实现上述目的，本发明实施例第一方面提供了一种激光加工系统，包括激光切割机构、激光裂片机构以及产品移动机构，所述产品移动机构包括第一产品载台、第二产品载台以及动力驱动装置；

所述激光切割机构用于对固定于所述第一产品载台上的待切割LED晶圆片进行激光切割；

所述激光裂片机构用于对固定于所述第二产品载台上的待裂片LED晶圆片进行激光解键合，以形成单独的LED晶圆颗粒；

所述产品移动机构用于根据产品加工需求，通过所述动力驱动装置驱动产品载台移动至对应的激光加工工位；所述激光加工工位包括激光切割工位和激光裂片工位。

进一步地，所述产品加工需求为切割及裂片的一体化加工需求，所述产品移动机构具体用于通过所述动力驱动装置驱动所述第一产品载台移动至所述激光切割工位，以供所述激光切割机构对固定于所述第一产品载台上的待切割LED晶圆片进行激光切割，并在所述待切割LED晶圆片激光切割完成后，驱动固定有所述激光切割后的LED晶圆片的所述第二产品载台移动至所述激光裂片工位，以供所述激光裂片机构对所述激光切割后的LED晶圆片进行激光解键合。

进一步地，所述激光切割机构包括：第一激光发生器、第一扩束镜、椭圆光斑整形元件、第一定位相机以及第一聚焦镜；

所述第一激光发生器用于产生激光；

所述第一扩束镜用于对所述第一激光发生器产生的激光光束扩束为平行光束；

所述椭圆光斑整形元件用于将扩束后的激光光束整形为椭圆光斑；

所述第一定位相机用于对所述待切割LED晶圆片上的切割道进行拍照定位；

所述第一聚焦镜用于将整形后的激光光束聚焦于所述切割道上。

进一步地，所述激光裂片机构包括：第二激光发生器、第二扩束镜、线光斑整形元件、振镜以及第二聚焦镜；

所述第二激光发生器用于产生激光；