[发明专利]一种激光加工系统及激光加工方法

权利要求书

1.一种激光加工系统，其特征在于，包括激光切割机构、激光裂片机构以及产品移动机构，所述产品移动机构包括第一产品载台、第二产品载台以及动力驱动装置；

所述激光切割机构用于对固定于所述第一产品载台上的待切割LED晶圆片进行激光切割；

所述激光裂片机构用于对固定于所述第二产品载台上的待裂片LED晶圆片进行激光解键合，以形成单独的LED晶圆颗粒；

所述产品移动机构用于根据产品加工需求，通过所述动力驱动装置驱动产品载台移动至对应的激光加工工位；所述激光加工工位包括激光切割工位和激光裂片工位。

2.如权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，所述产品加工需求为切割及裂片的一体化加工需求，所述产品移动机构具体用于通过所述动力驱动装置驱动所述第一产品载台移动至所述激光切割工位，以供所述激光切割机构对固定于所述第一产品载台上的待切割LED晶圆片进行激光切割，并在所述待切割LED晶圆片激光切割完成后，驱动固定有所述激光切割后的LED晶圆片的所述第二产品载台移动至所述激光裂片工位，以供所述激光裂片机构对所述激光切割后的LED晶圆片进行激光解键合。

3.如权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，所述激光切割机构包括：第一激光发生器、第一扩束镜、椭圆光斑整形元件、第一定位相机以及第一聚焦镜；

所述第一激光发生器用于产生激光；

所述第一扩束镜用于对所述第一激光发生器产生的激光光束扩束为平行光束；

所述椭圆光斑整形元件用于将扩束后的激光光束整形为椭圆光斑；

所述第一定位相机用于对所述待切割LED晶圆片上的切割道进行拍照定位；

所述第一聚焦镜用于将整形后的激光光束聚焦于所述切割道上。

4.如权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，所述激光裂片机构包括：第二激光发生器、第二扩束镜、线光斑整形元件、振镜以及第二聚焦镜；

所述第二激光发生器用于产生激光；

所述第二扩束镜用于对所述第二激光发生器产生的激光光束扩束为平行光束；

所述线光斑整形元件用于将扩束后的激光光束整形为线光斑；

所述振镜用于对整形后的激光光束的输出方向进行调整；

所述第二聚焦镜用于将所述整形后的激光光束透过承载所述待裂片LED晶圆片的基底，聚焦于所述切割后的LED晶圆片的表面。

5.如权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，所述第一产品载台和/或所述第二产品载台为多孔质陶瓷吸附载台。

6.如权利要求1至5中任意一项所述的激光加工系统，其特征在于，所述产品移动机构还包括可翻转机械抓臂；

所述可翻转机械抓臂用于翻转所述第二产品载台，以使承载所述待裂片LED晶圆片的基底朝向所述激光裂片机构的出光方向。

7.如权利要求1至5中任意一项所述的激光加工系统，其特征在于，所述动力驱动装置为可进行X轴、Y轴驱动的双轴动力驱动装置；

所述产品移动机构还用于通过所述双轴动力驱动装置驱动所述第一产品载台在所述激光切割工位上移动，以使所述待切割LED晶圆片上的切割道的不同切割点位均可被激光切割。

8.一种激光加工方法，其特征在于，应用于包括激光切割机构、激光裂片机构以及产品移动机构的激光加工系统，所述产品移动机构包括第一产品载台、第二产品载台以及动力驱动装置，包括：

所述产品移动机构根据所述产品加工需求，通过所述动力驱动装置驱动产品载台移动至对应的激光加工工位；所述激光加工工位包括激光切割工位和激光裂片工位；

在所移动至的激光加工工位为所述激光切割工位时，所述激光切割机构对固定于所述第一产品载台上的待切割LED晶圆片进行激光切割；

在所移动至的激光加工工位为所述激光裂片工位时，所述激光裂片机构对固定于所述第二产品载台上的待裂片LED晶圆片进行激光解键合，以形成单独的LED晶圆颗粒。