[发明专利]多层电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201910086382.7 | 申请日： | 2019-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN109688736B | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 曾向伟;谢伦魁;黄俊;张霞;冯汝良 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 李艳丽 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于电路板技术领域，尤其涉及一种多层电路板及其制作方法，多层电路板的制作方法包括以下步骤：提供多个芯板；在各所述芯板的相同位置分别钻出用于对位的定位孔，各定位孔为同心圆且直径从上至下依次增大；分别将多个芯板压合制得至少两个子板，各所述子板具有相同数量的所述芯板；制作各所述子板的外层线路；通过各所述定位孔进行定位，将各子板压合成母板。本发明的多层电路板的制作方法，相较于采用一次压合的方式，可减少半固化片的使用数量，压合形成母板时采用的铆钉的长度大大减小，能减小对铆钉的冲击程度；在压合时，可保证对位精度，同时，由于各子板的外层线路的涨缩系数相同，能有效提高产品的合格率，利于生产控制。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层电路板的制作方法，其特征在于：包括：提供多个芯板；在各所述芯板的相同位置分别钻出用于对位的定位孔，各定位孔为同心圆且直径从上至下依次增大；分别将多个芯板压合制得至少两个子板，各所述子板具有相同数量的所述芯板；制作各所述子板的外层线路，制作的各外层线路的涨缩系数相同；通过各所述定位孔进行定位，将各子板压合成母板。
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