[发明专利]多层电路板及其制作方法

说明书

本发明属于电路板技术领域，尤其涉及一种多层电路板及其制作方法，多层电路板的制作方法包括以下步骤：提供多个芯板；在各所述芯板的相同位置分别钻出用于对位的定位孔，各定位孔为同心圆且直径从上至下依次增大；分别将多个芯板压合制得至少两个子板，各所述子板具有相同数量的所述芯板；制作各所述子板的外层线路；通过各所述定位孔进行定位，将各子板压合成母板。本发明的多层电路板的制作方法，相较于采用一次压合的方式，可减少半固化片的使用数量，压合形成母板时采用的铆钉的长度大大减小，能减小对铆钉的冲击程度；在压合时，可保证对位精度，同时，由于各子板的外层线路的涨缩系数相同，能有效提高产品的合格率，利于生产控制。

技术领域

本发明属于电路板技术领域，尤其涉及一种多层电路板及其制作方法。

背景技术

多层电路板一般指板厚≥4.0mm、铜厚≥2oz、芯板厚在0.08-0.13mm且层数≥16层的高层板，其多采用一次性压合形成，其成品因采用的芯板薄、铜较厚，尺寸稳定性相比厚的芯板差；层数高、层叠后板的厚度大、结构内半固化张数多，需要较长的铆钉来定位固定，在压合时铆钉受到的冲击程度大，会影响定位精度，同时，现有的定位结构难以满足高精度定位的需求，成品合格率较低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多层电路板的制作方法，旨在解决现有技术中多层电路板制作的合格率较低的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种多层电路板的制作方法，包括以下步骤：

提供多个芯板；

在各所述芯板的相同位置分别钻出用于对位的定位孔，各定位孔为同心圆且直径从上至下依次增大；

分别将多个芯板压合制得至少两个子板，各所述子板具有相同数量的所述芯板；

制作各所述子板的外层线路，制作的各外层线路的涨缩系数相同；

通过各所述定位孔进行定位，将各子板压合成母板。

进一步地，相邻的两个所述同心圆之间的间距为0.05mm。

进一步地，压合形成各所述子板时，从下至上依次将钢板、铝片、离型膜、多个芯板、离型膜、铝片、钢板叠置，其中，各层芯板之间分别放置半固化片，所述铝片的厚度为0.2mm～0.3mm。

进一步地，压合形成各所述子板时，进行排真空，将无铜区的空气排出，在180度以上的温度下进行压合。

进一步地，各所述芯板的上下两面均包括含铜区和无铜区，在所述无铜区的相邻的外型边之间形成锣槽区，所述锣槽区设有铜盘，所述铜盘与所述外型边的间距大于或等于0.3mm，所述铜盘在锣槽时连同所述锣槽区一同被去除，相邻的两芯板相对的面上的铜盘错位设置。

进一步地，在同一列或同一行中，相邻的两个所述铜盘之间的间距为1～2mm。

进一步地，所述芯板四周的边框处具有多个阻流块，各相邻的两行所述阻流块错开设置，所述阻流块沿与所述芯板平行的平面所截得的形状为等腰梯形，沿所述阻流块的长度方向，两相邻的所述阻流块之间形成第一流道，所述第一流道的宽度各处相等，沿所述阻流块的宽度方向，两相邻的所述阻流块之间之间形成第二流道，所述第二流道的宽度各处相等。

进一步地，所述第一流道和所述第二流道的宽度取值范围均为2mm～3mm。

进一步地，所述子板包含的芯板的数量小于或等于5。

本发明的另一目在于提供一种多层电路板，采用上述多层电路板的制作方法制得。